변경점의 효과는???

ZM80A-HP에서 바뀐 점이 어떤 효과를 발생하는지 알아볼 시간이다. (이 효과를 보여주기 위해 테크노아 내부의 메인보드를 몽땅 다 이잡듯 뒤졌다라는 뒷소문이 있는데... 진실 여부는... -_-)

먼저, 괴팍한 디자인의 메인보드와 충돌하던 문제가 해결되었다. 특히, 램소켓과 AGP 슬롯간에 사이가 너무 좋아서(-_-) 둘 간의 간격이 매우 좁은 메인보드를 사용한 시스템은 이전 모델인 ZM80-HP를 사용할 수 없는 시스템이었다. ZM80A-HP에서는 이 문제를 해결하여 메인보드에 따라 설치가 불가능한 문제를 해결하였다.

↖ 괴팍한(???) 설계의 메인보드의 경우 램 소켓과 ZM80-HP가 충돌한다.
↗ 괴팍한 설계의 메인보드지만 ZM80A-HP에서는 충돌 문제가 없다.
(괴팍한 메인보드 역할 담당 : Intel D850MV)

괴팍한 디자인의 메인보드와 충돌하는 문제는 램 소켓 뿐만 아니라 거대한 North Bridge의 히트싱크와도 발생한다. ZM80A-HP는 기존 제품에 비해 뒷면 히트싱크의 장착 위치가 조금 더 높아져서 North Bridge의 히트싱크와 충돌하는 문제를 해결하고 있다. (가끔씩 메인보드의 캐패시터와도 충돌이 발생한다고 하는데, 이 문제도 대부분 아래 사진과 비슷한 스타일로 해결이 되었다.)

↖ North Bridge의 히트싱크를 고정시키는 플라스틱 부품과 히트싱크가 접촉하고 있다.
↗ ZM80A-HP에서는 접촉 문제가 사라졌다.
(괴팍한 메인보드 역할 담당 : 또 Intel D850MV -_-)

R300 계열 VPU(Radeon 9700 시리즈 및 Radeon 9500 시리즈)에서도 사용 가능하다는 점도 변경점의 효과라 할 수 있다. R300 계열 VPU는 VPU의 테두리에 금속을 덧대는 특이한 패키징을 채택하고 있다. 그리고 R300 VPU의 코어는 테두리의 금속보다 높이가 약간 낮은 특징이 있다. 이 때문에 기존 ZM80-HP는 장착하기 매우 힘든 문제가 있었다. (높이 차이를 서멀 패드로 커버할 수 있지만, 서멀 패드를 일반인이 구하기는 어렵다.) 이에 비해 ZM80A-HP는 VPU와 직접 접촉하는 히트싱크 베이스의 테두리를 깍아내려서 R300 계열 VPU의 높이차이를 해결하고 있다.

R300(Radeon 9700)과 ZM80A-HP의 히트싱크 베이스.