AMD의 0.13㎛공정 신형 프로세서 써러브레드(Thoroubred)....

 '프로세서 성능 향상시키기 & 제조공정'

 동일한 아키텍쳐를 가진 프로세서의 성능을 향상시키기 위한 가장 간단하면서도 일반적인 방법은 클럭주파수를 높이는 것이다. 다만 클럭 주파수가 높아질수록 프로세서의 전기적변화도 비례해 빨라지게 됨으로 동시에 발산되는 열의 양도 비례해 증가된다. 결국 주파수를 높이기 위해서는 변화가 빨라짐으로 생기는 열을 동시해 처리해줘야 하는 것이다. 물론 직접적으로 쿨링솔루션을 사용하여 열의 양을 줄여줄 수도 있지만 지금 같은 빠른 속도로 프로세서의 속도가 향상되는 상황에서 이는 곧 한계를 맞을 수밖에 없다. 그렇다면 이를 해결할 방법은 어떤 것이 있을까?

 바로 프로세서 제조공정의 세밀화이다. 제조공정이 세밀화된다는 이야기는 다이의 크기를 줄임과 동일면적내 트랜지스터 집적도를 높일 수 있다는 것을 뜻하며, 칩의 크기가 줄어든 다는 것은 전자의 이동거리를 줄여줘 열을 줄여준다는 것을 뜻한다.

 현시점에서 라이벌 프로세서 제조사, 인텔과 AMD를 이런 제조공정만을 놓고 평가해본다면 AMD가 다소 아쉬운 모습을 보인 것이 사실이다. 인텔은 올초 펜티엄4의 제조공정을 0.13㎛으로 낮춘 후 적절한 시기에 신형 프로세서와 가격인하를 발표하는 등 생산, 출시에서 상당히 여유로운 모습을 보이고 있다.

 0.18㎛제조공정을 유지하던 AMD의 경우도 적절한 대응을 한 것은 사실이다. 다만 이번 펜티엄4 2.53GHz출시때는 마땅한 대응제품을 못 내았고 PR레이팅을 적용하더라도 펜티엄4와의 갭이 벌어지고 있는 등, 앞으로 그다지 행복한 상황이 될 것 같지는 않다. 또한 AMD의 프로세서 클럭 높이기에는 다소 한계가 있는 것이 아니냐는 의문이 조심스럽게 나오고 있는 현재 상황이다.

 이런 의문에 등에 해답을 줄 AMD의 0.13㎛ 제조공정의 프로세서(Thoroubred코어)가 정식 출시되었다. 당초 예상이었던 2002년 1사분기보다는 다소 늦어졌지만 앞으로의 AMD의 앞날과 마케팅방향을 결정할 열쇠를 가지고 있는 신형 애슬론XP를 만나면서 그동안의 궁금증을 풀어보자.

(주)AMD코리아, 0.13㎛제조공정의 애슬론XP(Thoroughbred) 2200+

외형

 언제나 그랬던 것처럼 테크노아의 숨겨진 매력, 포토쥼 서비스를 통해 신형 Thoroughbred코어 애슬론XP를 외형을 살펴보자.

 
신형 Thoroughbred코어의 애슬론XP

 
구형 Palomino코어의 애슬론XP

신형 애슬론XP(Thoroughbred)와 기존 Palomino코어 애슬론의 비교.

 외형을 잠시 살펴보자면 뒤쪽에 위치하던 캐패시터가 신형 애슬론XP(Thoroughbred)의 경우 위쪽으로 올라왔다. 참고로 과거 애슬론(Thunderbird)의 경우도 위쪽에 캐패시터들이 위치하고 있었는데 애슬론XP가 되면서 잠시 외도(?)를 했었다. 패키지 방식은 Palomino코어부터 적용되었던 OPGA를 계속 유지하고 있다.

 또한 신형 Thoroughbred코어 애슬론XP도 윗 사진처럼 코어를 보호할 마땅한 장치는 없다.(AMD의 8세대 프로세서 Hammer의 경우 히트스프레더를 장착한 듯하지만...) 고로 코어깨짐으로 인한 불상사는 계속될 듯 싶다. 참고로 현재 애슬론의 코어가 깨질 경우 A/S가 불가능하다는 것이 정설이다.

 마지막으로 주지하고 넘어가야할 부분이 코어(다이)의 크기가 상당히 줄었다는 것이다. 기존 애슬론 XP의 다이크기가 128㎟인 반면 신형 애슬론의 경우 80㎟로 거의 40%수준으로 줄였는데, 이는 동일한 0.13㎛공정을 사용한 펜티엄4의 다이크기 116㎛에 비하면 상당히 작은 편이다.
 과거 인텔이 윌라멧코어(다이크기:217㎛)를 노스우드코어로 바꾸면서 얻었던 생산적인면에서의 이점(다이크기의 축소->웨이퍼당 다이생산량 증가)을 이번엔 AMD가 즐길 차례가 아닌가 싶다.^^

뒷면이 깨끗해진 신형 애슬론XP(Thoroughbred)(좌) 기존애슬론(Palomino)(우)

달라진 L1브릿지

 AMD유저들이 기존 애슬론XP에게 야속했던 점을 한가지 뽑아보라면 L1브릿지를 레이저로 사정없이 짤랐다는 점일 것이다. 고로 배수락을 풀 때도 적지 않은 부담이 되는 것이 사실인데, 이번 애슬론XP(Thoroughbred)의 경우는 레이저 절단처리가 되있진 않았다.

 국내 한 AMD전문가에 의하면 매니아층이 오버클럭의 나래를 마음껏 펼칠 수 있도록 AMD가 결정한 한 방법이라는데...(신뢰는 마시길..-_-;) 현재 AMD의 국내A/S정책이 과거보다 한층 강화되어 이같은 결정이 큰 메리트를 가질 수 있을지가 의문이지만 현 '펜티엄4 오버클럭 열풍'을 잠재울 수 있는 변수가 될지도.... 보다 자세한 평가는 앞으로 시중에 판매될 실제 제품을 만나봐야 가능할 것이다.

레이저로 끊긴 기존 애슬론XP의 L1브릿지(좌) 신형 애슬론XP는 끊기진 않았다.(우)
(위쪽에 포토줌 기능을 사용하면 보다 자세히 살펴볼 수 있다.)

 참고로 이번 리뷰에서는 AMD 배수락 해제방법 및 테스트를 배제했는데, 현재 국내의 A/S상황을 고려한다면 그다지 권장할 만한 방법이 아니기 때문이다. 추후 상황에 변화가 있다면 애슬론XP와 관련한 오버클럭 강좌를 통해 좀 더 자세히 알아보도록 하겠다.

날로 좋아지는 AMD의 정품쿨러

 AMD유저들이 정품제품을 구입하면서 가장 고민하는 부분 중 하나가 정품쿨러일 것이다. 기존의 쿨러마스터사(?) 제품으로 보이는 정품쿨러의 경우 설치도 까다로울 뿐 아니라 성능적인 면도 애슬론을 감당하기엔 다소 부족해 보이는 것이 사실이다.(필자의 경우 추가 쿨러를 구입한다면 동급 펜티엄4와 비교해서 크게 가격적 메리트가 없기에 Bulk제품을 많이 이용했다.) 이런 정품쿨러가 상당히 강화되었다.

패키지에 포함된 쿨러

CPU코어와 닿는 면은 구리처리(좌) 힛싱크 모습은 준수하다.(우)

 개인적으로 이정도 쿨러라면 기존 정품쿨러보다는 많이 좋아지지 않았나 싶다. 다만 실물을 보신 daidai님께서는 어딘가 허술해 보인다고 일침을 놓기도...^^ 부디 AMD의 정품쿨러가 모셔놓기용으로 사용되지 않기를 바랄 뿐이다.