[리뷰] Acer 1208A - 1. Seamless Link

Seamless Link의 로고

버퍼 언더런 방지기술

이미 다른 CD-RW 드라이브들의 리뷰 등에서도 언급하였듯이, 버퍼 언더런 방지기술은 모두 같은 시퀀스와 같은 목적을 가진다. 이러한 목적과 동작 결과에 대해서는 Justlink에 관련한 글에서 언급한 바 있다.

 Link  Ricoh JustLink에 관련한 내용 보기

그렇다면, 왜 이름이 다른가? 이것은 전적으로 이 제품에 적용되는 컨트롤러 칩셋에 의한다. 번 프루프, 저스트링크, 심리스 링크 등의 모든 버퍼언더런 방지기술은 기계적 메커니즘의 문제가 아니라, 컨트롤러가 하드웨어를 어떻게, 그리고 얼마나 잘 제어하는가에 달려있다. 결국, 어느회사의 칩셋을 사용하는가에 따라서 어떠한 기술이 적용되는가가 결정되는 것이다.

이 제품에 적용되어 있는 컨트롤러 칩셋
필립스사의 칩셋이 채용되어 있다.
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이 제품의 컨트롤러는 필립스사의 칩셋이 사용된다. 현재 필립스사의 CD-RW는 시장에 거의 등장하고 있지 않은데, 만약 필립스에서 새로운 CD-RW가 출시된다면 그 제품 역시 Seamless Link가 적용될 것이라고 예상할 수 있다.

(분해 과정에서 재밌는 점을 몇가지 발견했는데, 우선, 바이오스용 EEPROM이 외부로 드러나 있다는 것이다. 물론 소비자가 뜯는것을 막기 위해서 '뜯으면 AS가 안된다'라는 경고문이 쓰여 있는 스티커가 그 위에 부착되어 있기는 하지만, 이러한 구조는 분명 제품의 AS 등이 발생했을 때 보다 수월하게 제품의 보수를 가능하게 하는 부분일 것이다. 또한 칩셋에 서멀 컴파운드가 발라져 있고, 이것이 직접 겉 커버와 붙어 있어서 효율적인 열발산이 가능하다. 내부에 별도의 팬 등을 가지고 있지 않은 것은 이러한 구조에 기인하는 것으로 보인다.)

그러면, Seamless Link는 기존의 JustLink 등과 비교한다면 어떤 특징을 가질까? 아래의 그래프를 보자.

그래프 1. 초기 BURN-Proof 기술이 적용된 상태
갭의 크기는 약 40~50㎛ 정도이다.

그래프 2. Seamless Link가 적용된 상태
갭의 크기가 정확하게 얼마인지는 밝히고 있지 않으나 약 2㎛ 이하로 추정된다.
(그래프 1에서는 아래 부분의 각 눈금간격이 100㎛였으나 그래프 2에서는 50㎛이기 때문에 확대를 위해서 샘플링된 부분의 크기가 커 보인다. 하지만 확대된 그래프에서 실제 샘플링된 부분은 같은 길이이다.)

Seamless Link의 정확한 정보에 대해서는 그다지 알려진바가 없다. 하지만, 위의 그래프로 볼 때 약 1~2㎛ 정도의 갭을 가질 것이라고 추정해 볼 수 있으며, 이것은 현재 가장 널리 사용되는 개량형 BURN-Proof 및 JustLink와 같은 수준이다.

결국 Seamless Link도 현행의 다른 버퍼언더런 방지기술들과 동일한 수준의 기술이며, 이름만 다를 뿐이라고 생각하는 것이 정확할 것이다.