[리뷰] 펜티엄 4 - 펜티엄 4 시스템

인텔에서 제공된 펜티엄 4 샘플 시스템
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펜티엄 4 시스템

인텔의 프로세서가 출시될 때, 인텔은 해당 프로세서와 함께 최고의 사양으로 구성된 시스템을 함께 제공하여서 앞으로 출시될 하이엔드 시스템이 어떠한 것이라는 면모를 보여주곤 한다. 이번에 테크노아에 들어온 시스템도 마찬가지여서, 예전의 인텔 샘플 시스템이 그랬듯 매우 호화로운 사양을 보여준다.

인텔 샘플 시스템의 내부
매우 호화로운 사양을 자랑한다.

포함되어 있는 하드웨어는 Elsa사의 Gladiac Ultra, 크리에이티브사의 Sound Blaster Live!를 비롯하여 16배속 DVD-ROM 드라이브와 30GB 용량의 하드디스크 드라이브, 2X 속도를 가지는 LS-120 드라이브가 장착되어 있다. 하지만 이러한 하드웨어는 지금 필자가 살펴보고자 하는 부분과는 무관하다. 주의해서 볼 부분은 케이스 자체와 파워서플라이, 메인보드이다.

강좌에서도 살펴보았듯, 펜티엄 4 프로세서는 60W에 육박하는 고전력을 소모한다. 이러한 전력은 그대로 열로 전환되며, 이것은 이 프로세서가 매우 높은 발열량을 가지게 한다. 높은 전력의 소모와 발열량, 이들을 각각 해결하기 위해서 펜티엄 4 시스템에는 여러가지 새로운 방안이 적용되어 있다.

케이스의 섀시에 연결되는 거대한 히트싱크

높은 발열량을 해결하기 위해서 히트싱크 역시 역대의 인텔 프로세서와는 차별화되는, 매우 거대한 히트싱크가 사용된다. 아래의 사진을 보자.

펜티엄 4 프로세서용 히트싱크(왼쪽)와 펜티엄 III 프로세서용 히트싱크(오른쪽)
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위 사진에서 오른쪽에 있는 검은색의 쿨링팬은 펜티엄 III 733EB MHz 이하의 프로세서에서 볼 수 있는 평범하기 그지없는 쿨링팬이다. 왼쪽에 있는 물건이 펜티엄 4 프로세서용 쿨링팬인데, 다른 점은 다 제껴두고라도, 그 크기가 참으로 거대하다. 더불어, 히트싱크에서 프로세서와 닿는 부분은 구리로 이루어져 있어서 무게또한 무겁다. 인텔측의 발표에 따르면 이 히트싱크의 무게는 거의 500g에 달한다. 거대한 히트싱크의 채용으로 인해서 발열은 해소되었지만, 정작 이 히트싱크를 지지하는 것이 새로운 문제로 대두된다. 그래서 펜티엄 4에서 채용된 것이 바로 '섀시에 직접 연결되는 히트싱크'이다.

500g이나 나가는 육중한 히트싱크를 장착하다 보니 케이스에 직접 연결해야만 한다. 이러한 방식을 사용하면 히트싱크야 튼튼하게 고정되겠지만 부작용도 따른다. 우선 기존의 케이스를 그대로 사용하기가 힘들어진다. 펜티엄 4용 히트싱크를 장착할 수 있는 길이 막히는 것이다.(물론 벌써부터 쿨러마스터 등의 여러 회사가 이러한 마운팅 홀을 가지고 있지 않은 시스템에서도 펜티엄 4용 히트싱크를 사용할 수 있는 방안을 만들어 내놓기는 했지만 그래도 이 무거운 중량이 메인보드에 그대로 가해진다는 것은 어딘가 불합리해보인다.) 또한, 모든 메인보드에서 프로세서의 위치가 고정된다. 기존의 다른 프로세서 기반의 메인보드들은 프로세서의 소켓 위치를 잡는데는 어느정도 자유로웠다. 그러나 펜티엄 4에 와서는 그것이 불가능해진다. 바로 위의 마운팅홀 때문이다. 마운팅 홀이 모든 케이스에 공통되도록 고정되었으므로 프로세서의 위치 역시 고정될 수밖에 없다. 이는 설계상의 자유도를 크게 제약하며, 메인보드 업체들이 자사만의 고유한 기술을 적용시키는데에 어려움이 따르게 된다.

높은 전력을 소화하기 위한 보조 전원커넥터

현재 펜티엄 4프로세서의 1.4GHz 버전이 약 55W의 전력을 소모하고 1.5GHz는 60W 정도를 소모한다고 한다. 같은 공정상에서 제작된 프로세서의 경우 전력소모는 동작클럭에 비례하므로 이 상태에서 더욱 높은 클럭의 제품이 만들어진다는 것은 그만큼 높은 전력을 소모하게 된다는 것을 의미한다. 대개 7,200RPM 하드디스크 한대가 소모하는 전력이 10W 내외인 것을 감안하면 이는 이러한 하드디스크 드라이브 여섯대를 동시에 구동시키는 것과 같은 전력이다. 그래서 펜티엄 4 메인보드에서 소모되는 전력은 기존의 ATX 파워커넥터 혼자로는 감당해내기가 매우 어려워지며, 이 문제를 해결하기 위해서 채용된 것이 보조전원 커넥터들이다.

위 사진은 6핀 보조 파워커넥터의 연결단자와 파워서플라이 부분의 스위치를 보여주고 있다. 이것은 비단 펜티엄 4에만 채용된 것이 아니며, 이전에도 서버용 메인보드와 파워서플라이 등에서 메인보드가 소모하는 높은 전력을 감당해내도록 이를 채용한 제품군을 종종 볼 수 있었다.

이것이 펜티엄 4에서 소모하는 높은 전력을 감당해낼 수 있도록 새로이 추가된 파워커넥터이다. 펜티엄 4의 VRAM(Voltaga Regulation Module - 전압조절모듈)은 VRM9이라는 새로운 버전의 회로가 포함되어 있는데, 이것은 고전력을 소모하는 펜티엄 4 프로세서를 위해서 12V의 전류를 직접 받아들여서 이를 펜티엄 4가 필요로 하는 전압으로 변환한다.

인텔 샘플 시스템에 포함되어 있는 델타사의 파워서플라이
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이러한 새로운 파워커넥터를 위해서 파워서플라이도 펜티엄 4를 지원할 수 있는 제품을 사용해야만 한다. 인텔 샘플 시스템에는 델타사의 파워서플라이가 포함되어 있는데 이 제품은 위의 두가지 보조커넥터를 모두 가지고 있다.