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Via, Cyrix 모바일 프로세서 도입 |
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Via, Cyrix 모바일 프로세서 도입
Via는 76 평방 밀리미터 크기의 모바일 Socket 370 프로세서를 도입하였으며
이로서 로 앤드 노트북 시장에서 인텔과 경쟁을 하게 될 것으로 보인다.
Via측에 따르면, 이 프로세서는 저 전압을 소비하게 되며 배터리 수명을
늘리게 될 것이라고 한다.
이 칩은 IDT-Centaur 코어에 기반하고 있으며 Cyrix III 프로세서와
동일한 클럭 속도로 출시될 예정이며 내달에 생산에 들어가게 된다.
Via에 따르면, 이 프로세서는 팬 없이 작동된다고 하며 이 칩이 현재는
Socket 370 칩이지만 Via는 앞으로 BGA 패키지를 출시하게 될 것으로
보인다. Via는 또한 모바일 프로세서에서 4W 이하의 소비 전압을 목표로
하고 있다.
또한 Via의 미래 모바일 프로세서는 저가형 초 슬림 노트북에 이용될
예정이며 배터리 수명을 줄이기 위해 Via LongHaul 전압 조절 소프트웨어를
이용하게 된다. Via 대변인은 이 프로세서를 탑재한 노트북 시스템 평균
가격을 $1,000 정도로 예상하고 있다.
WinSE Boot을 이용한 비교 벤치 마크에서 Celeron이 17.7W를 소비한
반면 Cyrix 모바일 프로세서는 9.9W를 소비함을 보여주고 있다. Final
Reality 벤치마크에서는 Celeron이 14.8W를 소비하고 Via 칩이 8.4W를
소비함을 보여주고 있다.
출처:http://www.theregister.co.uk |
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