S3&VIA 그래픽 코어 로직 칩셋,Twister 발표

S3 Graphics와 Via는 업계 최초 그래픽 코어 내장 칩셋인 Twister를 발표하였으며 이는 모바일 시장을 위해 특별히 개발되었다. Twister는 ProSavage PM133 칩셋의 모바일 버전으로 4분기에 다량 생산에 들어가게 되며 예상 가격은 $35이다.

Twister는 S3와 Via 조인트 벤쳐의 제품으로 고성능 SMA( Shared Memory Architecture)칩셋이다. Twister는 모바일 제품을 위해 Apollo Pro133A 칩셋과 S3 고 성능 Savage4(TM) 그래픽 아키텍쳐를 기반으로 제작되었으며 스펙은 다음과 같다.

Twister Northbridge (VT8365)

• Intel Celeron(Tm), PentiumIII, VIA Cyrix III 프로세서 지원
• S3 Graphics의 Savage4(Tm) 3D 그래픽 엔진
• 보다 빠른 texturing 3D 그래픽 성능을 위한 AGP4X
• PC133 SDRAM, PC66/100 SDRAM, Virtual Channel Memory 지원
• 듀얼 채널 110Mhz 36bit LVDS와 true color DSTN/TFT 인터페이스 내장
• 긴 배터리 수명을 제공하는 모바일 전압 조절 기능
• 552-핀 BGA 패키지
• 66/100/133MHz Front Side Bus

Twister South Bridge  (VT8231)

• AC-97 오디오와 HSP Modem을 위한 AC-Link
• Super I/O와 Hardware Monitoring
• KBC, RTC
• 10/100 Base-T 지원을 위한 Network Controller
• Ethernet 또는 1/10MB Home PNA
• 376-pin BGA 패키지
  
  
  출처:http://www.vr-zone.com