AMD의 새로운 모바일 프로세서, 컴팩에 채용

 캘리포니아 서니베일, 2000년 3월 20일

AMD는 오늘 자사의 모바일 K6-2 475MHz 프로세서가 컴팩의 새로운 노트북인 컴팩 Notebook 100 시리즈에 채용된다고 발표하였다. 일반 상용 시장을 대상으로 하는 이 제품은 적절한 가격선에서 뛰어난 성능을 제공해준다.

"AMD는 모바일 K6-2-P 프로세서로 지속적으로 컴팩사의 시스템을 지원할 수 있게 된 것을 기쁘게 생각합니다."라고 AMD의 컴퓨터 제품군 제품 마케팅 이사인 Steve Lapinski는 말한다. "컴팩의 Notebook 100시리즈의 출시로 K6-2-P 프로세서는 상용 시장에서 더 큰 부분을 차지하게 될 것입니다."

"컴팩의 Notebook 100시리즈는 우리의 노트북 제품군 중 가장 저렴한 가격대를 형성하고 있습니다."라고 컴팩의 포터블 PC 부문 총괄이사이자 부회장인 Ken Willett는 말한다. "중소규모의 비즈니스나 교육에서의 필요성에 초점을 맞추고 있는 이 제품은, 뛰어난 기술과 컴팩의 뛰어난 품질을 결합시키고 또한 적절한 번들을 포함시켜서 $1,000을 조금 상회하는 적절한 가격선에서 제공됩니다."

컴팩의 새로운 Notebook 100 시리즈는 3가지의 주요 스펙을 가지는 얇고 가벼운 폼팩터를 제공한다. 이 스펙에는 12.1"의 HPA 또는 TFT 패널, 8MB나 4MB의 비디오 메모리를 가지는 2X AGP 그래픽 칩셋, 24배속의 시디롬 드라이브와 5GB의 용량을 가지고 SMART를 지원하는 하드디스크가 포함된다. 이 노트북들은 컴팩으로부터 직접 구입하거나 대리점 및 공인 총판 등을 통해서 직접 구입할 수 있다.

모바일 AMD K6-2-P 프로세서 제품군

모바일 AMD-K6-2-P 프로세서는 3D Now! 기술을 지원하며, 오늘날의 마이크로소프트 윈도우즈에 호환되는 사무용 어플리케이션들이 필요로 하는 뛰어난 성능을 제공해준다. 이 프로세서는 텍사스 오스틴에 있는 AMD의 Fab 25 웨이퍼 생산설비에서 0.25micron, 5중 금속 레이어 공정으로 국부적 상호연결(local interconnect)기술과 shallow trench(웨이퍼에 회로 식자할 때 얕은 깊이로 파는 기술. 보다 높은 클럭을 가능하게 해준다) 기술을 사용하여 제조되며, 9백 30만개의 트랜지스터를 집적하고 있다. 이 프로세서는 Super7 플랫폼에 호환되며, C4 flip-chip 상호연결 기술을 사용하는 321핀의 CPGA(ceramic pin grid array) 패키지를 채용하고 있다.

출처 : http://www.amd.com
원문 : http://www.amd.com/news/prodpr/20036.html