애슬론64 3400+ 프로세서의 모습을 살펴보도록 하자.

 필자가 받은 제품은 애슬론64 3400+ 프로세서와 CPU용 쿨러가 포함된 형태였기 때문에 정식으로 출시되는 패키지의 모습을 보여드릴 수 없었지만, 기존에 출시된 애슬론 3200+/3200+와 동일한 플라스틱 패키지 형태로 제공될 것이다.

먼저 CPU의 외형을 살펴보면 애슬론64 시리즈부터 새롭게 적용되어온 히트스프레더가 코어를 감싸고 있는 모습을 하고 있다. 이렇게 코어위를 히트스프레더가 감싸고 있어 외부충격에 보다 강하게 대처할 수 있기 때문에 애슬론XP 프로세서처럼 쿨러 장착시나 분해시에 코어에 손상이 가는 문제는 더 이상 발생하지 않을 것이다.

또한 코어위를 히트스프레더가 밀착되어 부착되어 있기 때문에 코어에서 발생하는 열을 넓은 면적을 이용하여 쉽게 분산시킬 수 있으며 CPU 쿨러와의 조합으로 그 성능을 증대시킬 수 있다. 그리고 애슬론XP 프로세서부터 사용되어왔던 과열방지용 써멀 다이오드가 내장되어 쿨러의 오작동이나 과도한 오버클럭등으로 일정온도이상으로 프로세서의 온도가 상승하게 될 경우 자동으로 시스템을 종료하는 기능을 제공하고 있기 때문에 과열로 인해 프로세서가 손상을 입는 문제또한 해결하였다.

히트스프레더 위쪽에 음각으로 새겨져 있는 OPN을 통해 프로세서의 정보를 살펴보도록 하자.

▲ 애슬론64 3400+ 프로세서의 OPN

이전에 출시된 애슬론64 3200+의 OPN과 비교해보면 모델 넘버가 3200에서 3400으로 변경되었으며, Part Definition이 AP에서 AR로 변경되었다. (AP의 경우 리비전C0, AR의 경우 리비전 CG를 의미) 이밖에 754핀 Lidded OµPGA 패키지, 1.5v 동작전압, 한계온도 70°C, L2캐쉬 1MB등의 정보는 동일하다. 이는 앞서 살펴보았던 애슬론64 3400+의 스펙과 일치함을 확인할 수 있다.

▲ 애슬론64 3200+ 프로세서의 OPN

 프로세서와 함께 받은 CPU 쿨러의 경우 애슬론64 3000+ 정품 패키지에 포함되어 있는 것과 동일한 외형을 하고 있다. CPU의 히트스프레더와 직접닿는 부분에는 회색의 써멀 컴파운트가 부착되어 있으며 바닥면은 열전도성이 높은 구리재질이 사용되어 쿨링성능을 극대화시켜주고 있다.

 쿨러 고정의 경우에도 한쪽은 일반적인 클립형태를 취하고 있으며 반대쪽에는 클립부에 별도의 플라스틱 재질의 레버가 부착되어 있는 모습도 동일하다. 클립과 CPU 리텐션 가이드와의 고정은 손쉬운 편이며 플라스틱 레버를 통해 CPU와 CPU 쿨러를 강력하게 밀착시켜주는 역할을 하고 있는데, 초보자나 여성분들도 손쉽게 할 수 있도록 쉽고 간편하며 적은 힘으로도 고정을 할 수 있도록 되어 있다.

▶ 애슬론64 3400+ 프로세서 정보

 테스트에 앞서 애슬론64 3400+의 정보를 확인해 보도록 하자.

CPU-Z를 통한 애슬론64 3400+의 정보를 살펴보면 애슬론64 3200+의 스테핑이 8이었던 것에서 A로 변경되었으며 이밖에 0.13㎛ 제조공정, 1.5v 동작전압, 지원 명령어셋, 200MHz FSB, 128KB L1 캐쉬 및 1MB L2캐쉬등은 기존 애슬론64 3200+과 동일한 스펙을 보여준다. 다만 내부 배율이 x11로 변경되어 실클럭이 200MHz x 11 = 2.2GHz로 증가하였다는 차이점만을 보여주고 있다. 즉, 애슬론64 3400+의 경우 기존 애슬론64 시리즈와 동일한 제조공정하에서 생산되었으며 동일한 코어와 아키텍쳐를 갖고 있는 클럭향상판이라고 할 수 있을 것이다.