-AOpen XC Cube EA65와 MSI MEGA 865 Lite의 내부

 
▲ AOpen XC Cube EA65의 내부 모습

▲ MSI MEGA 865 Lite의 내부 모습

 -AOpen XC Cube EA65와 MSI MEGA 865 Lite의 비교

AOpen XC Cube EA65                                  MSI MEGA 865 Lite  
▲ AOpen XC Cube EA65와 MSI MEGA 865 Lite의 내부 정면 모습

 내부 정면을 보면 AOpen은 정면에 5-1in  카드리더기가 보이며 MSI는 중간에 위치해 있지만 제공하지 않는다시는 사실을 다시금 기억하자. 그리고 아래 사진부터 드라이브 랙을 분리하는 사진을 차례대로 볼 수 있으며 드라이브 랙 분리 순서를 따라가 보자.

 
▲ 내부 정면에 위치한 드라이브 랙을 분리하는 모습

 최초로 AOpen 제품은 양쪽 사이드에 위치한 4개의 나사를 해체하면 드라이브 랙이 분리된다. 하지만 MSI는 아래의 순서 이외에 추가로 드라이브 랙을 분리하는 순서가 있어 조급 복잡한 감이 있다. 지금까지 리뷰어가 Shuttle과 유니텍 베어본을 리뷰한 결과 드라이브 랙은 일체형이 편리하며 베어본의 크기상 플라스틱 프라모델 마냥 분리 합체 로봇형 드라이브 랙은 스트레스를 준다는 사실이다.

 
▲ 드라이브 랙을 분히라기 위해 측면 나사를 분리하는 모습
(AOpen의 사진을 보면 일반 나사로 보일 수 있으나 핸드스크류 나사이다)

 
▲ 드라이브 랙이 분리된 상태와 분리중
(AOpen은 4개의 나사로 분리 완료.. 하지만 MSI는 아직도 분리중....)

 
▲ 슬라이딩 방식으로 된 드라이브 랙과 분리된 드라이브 랙

 그림 몇 개를 보여 준 것으로 어떤 것이 조립하기 편리한지 알 수 없겠지만 쉽게 말해서 AOpen은 4개의 나사만을 이용해 드라이브 랙을 분리 할 수 있고 1개의 핸드 스크류 나사를 이용해 HDD 장착이 쉽지만 MSI는 기본적인 전체 드라이브 랙을 분리하기 위해서는 좌우 3개 중앙 안쪽 2개의 나사를 해체 해야만이 분리가 가능하고 3.5" 드라이브 랙을 따로 분리하기 위해서는 아래의 그림처럼 한번더 나사를 해체 해야 한다는 단점이 있다.

MSI MEGA 865 Lite의 3.5" 드라이브 랙 분리 과정
 
▲ 3.5"드라이브 랙을 따로 분리하는 모습
(내부 안쪽 나사와 측면의 나사를 분리하는 과정)

  
▲ 분리중인 모습과 분리된 3.5"드라이브 랙

-AOpen XC Cube EA65와 MSI MEGA 865 Lite의 내부 슬롯과 칩셋 위치 모습

 
▲ AGP 및 PCI 슬롯으로 각각 1개씩 제공한다
(조금만 관찰하면 AGP 슬롯의 위치가 서로 다르다는 것을 알 수 있다)

 
▲ DIMM 슬롯과 IDE포트
(두 제품 모두 최대 2GB의 메모리 및 듀얼 채널을 지원한다)

 
▲ S-ATA 포트 및 패널 포트

 두 베어본에서 제공하는 S-ATA 포트는 AOpen이 2개를 지원하고 MSI가 1개가 장착되어 있는 것을 볼 수 있는데, 두 제품 모두 ICH5 칩을 사용했기 때문에 레이드는 지원하지 않는다. 베어본에서 보통 1개 이상의 하드를 장착하지 않지만 기본적으로 2개는 장착할 필요가 있으며 MSI 그림에서 보이는 색깔별로 구분해 놓은 패널 포트가 이채롭다.

 
▲ CPU 가이드와 온도센서 및 CPU 장착 부분

 CPU가이드 부분에서 차이점은 우선 AOpen은 CPU 금속 고정 스틱을 사용했고 MSI는 플라스틱 고정 스틱을 사용했다. 하지만 이것보다 더 특이한 것은 조금만 주의를 주고 살펴본 유저라면 알 수 있듯이 AOpen CPU 소켓 안쪽에 온도 센서가 장착되어 있어 AOpen XC Cube EA65는 온도 측정이 가능한 특징이 있다.(여담으로 프레스캇이 지원했다면, 아마 온도센서는 무용지물이 되지 않았을까 싶다)

 
 ▲CPU가이드 주변의 캐페시터와 전원부

 
▲ 방열판이 장착된 노스 브릿지

 AOpen 노스 브릿지에는 팬을 제외한 방열판이 장착되어 있으며 MSI제품에는 방열판가 팬이 장착되어 있다 유저들의 취향에 따르겠지만 방열판과 장착된 노스 브릿지 칩과 팬이 같이 장착된 상태의 칩의 차이가 소음과 냉각효과면에서 성능은 유저들의 판단에 맡긴다.

 
▲ 노스 브릿지 칩은 두 베어본 모두 인텔의 865G칩을 사용했다.

 사우스 브릿지에 사용된 865G칩은 펜티엄4 노스우드 3.2GHz까지 지원하고 FSB 800MHz와 듀얼 채널을 지원하는 칩으로 아래의 도표를 보면 두 베어본 모두 865G+ICH5칩셋의 조합으로 이루어 졌기 때문에 성능과 지원 스펙을 자세히 알 수 있으며 인텔 내장 그래픽 코어를 장착한 상태(TNT 64정도의 그래픽 성능을 보여준다)이기 때문에 3D게임은 몰라도 기본적인 그래픽은 지원하기 때문에 취사 선택해 그래픽 카드를 업그레이드 할 수 있다.

 ▲인텔 865G+ICH5(R)의 스펙과 지원 구성도

 
▲인텔의 사우스 브릿지에 장착된 ICH5 칩
(필리핀과 말레이시아에서 생산된 같은 칩의 차이는 과연?)