자, 그럼 LGA 775 타입의 프로세서부터 살펴보자. 인텔에 이번에 발표한 LGA 775 타입의 프로세서는 2가지이다. 첫 번째 모델은 기존에 발표된 바 있는, 펜티엄4 3.2EE (Extreme Edition) 의 상위클럭 모델인 펜티엄4 3.4EE GHz 모델이고, 두 번째 모델은 펜티엄4 560 ~ 520 네임 시리즈로 새롭게 개명되어 출시되는 프레스캇 코어 기반의 프로세서이다.

▒ 인텔 펜티엄4 3.4EE GHz 프로세서

▲ 소켓 478, 펜티엄4 3.2E GHz 프로세서 (프레스캇 코어)

먼저 펜티엄4 3.4EE GHz 모델부터 살펴보자. 사진을 보면 기존의 478 핀 형식의 펜티엄4 프로세서와는 확연하게 구별되는 모습을 가지고 있음을 알 수 있다. 기존의 펜티엄4 프로세서의 히트스프레드가 단순한 1층 높이의 디자인을 갖추고 있다면, 새롭게 출시되는 펜티엄4 3.4EE GHz 프로세서의 히트스프레드는 계단 모양으로 깔끔하게 디자인 되어 있다.

히트스프레드의 모양이 변경된 이유는 단순하다. LGA 775 타입의 프로세서를 장착하는 소켓 디자인이, 더 이상 오픈 형식이 아닌 잠금 형식이기 때문이다. LGA 775 타입의 프로세서의 경우 CPU 핀이 아예 존재하지 않고 있기 때문에, 확실한 고정을 위해 위와같은 잠금형식의 소켓을 장착한 것이라고 말할 수 있을 것이다.

▲ LGA 775, 펜티엄4 3.4EE GHz 프로세서

▲ 소켓 478, 펜티엄4 3.2E GHz 프로세서 (프레스캇 코어)

아랫면을 살펴보자. 역시 기존 프로세서와는 확연히 다르다. 기존 CPU 에는 478 개의 핀이 빽빽하게 꽂혀 있지만, 펜티엄4 3.4EE GHz 모델은 상당히 맹숭맹숭하다. 핀 대신 775개의 접점만이 제공되고 있기 때문에, 어떤 의미에선 심플한 멋이 느껴지기도 한다. 핀이 없기 때문에 오히려 CPU 중앙에 있는 캐패시터가 두드러지게 눈에 띈다.

▲ 두 CPU 의 사이즈 비교

외형적으론 크게 바뀌었지만, 내부적인 스펙은 변화된 것이 없다. 478 핀 형식의 펜티엄4 3.2EE GHz 모델과 마찬가지로, L1 / L2 / L3 캐쉬 용량이 동일한 것이다. 제조 공정 역시 동일하기 때문에, 사실상 LGA 775 타입으로의 외형상의 변화 이외에는 특별한 차이는 없다.

▒ 인텔 펜티엄4 560 프로세서

☞ 강좌 : 인텔이 클럭표시대신 모델넘버를 채용하는 이유 ?

인텔은 LGA 775 타입의 펜티엄4 프로세서를 새로운 이름으로 유통할 예정이다. 사실 이 부분은 굳이 LGA 775 타입의 프로세서에만 국한된 것은 아니다. 앞으로 출시될 모든 인텔 프로세서에 공동적으로 적용되는 사항인 것이다. 인텔이 클럭표시대신 모델넘버를 채용하는 이유는 링크 기사에 잘 설명되어 있으므로, 한번쯤은 읽어보시라고 권장하고 싶다.

인텔에 출시하는 데스크탑 프로세서로는 최고의 클럭에 도달한 제품이지만, 외형은 역시 평범한 편이다. 앞서 언급한 펜티엄4 3.4EE GHz 모델과 동일한 외형을 갖추고 있으므로, 특별한 설명은 할 필요가 없을 듯. 엔지니어링 샘플 버전이기 때문에, 구체적인 클럭이나 FSB, 캐쉬 용량등의 정보는 기재되어 있지 않다. 오직 "CONFIDENTIAL" 이라는 마크와 의미를 파악하기 힘든 잡다한 숫자 및 영문자가 기재되어 있을 뿐이다. 물론 리테일 제품에는 구체적인 정보가 기재될 것이니 염려할 필요는 없을 것이다.

다만 CPU 아랫면은 펜티엄4 3.4EE GHz 모델과 약간 다른 구성을 보인다. 역시 맨들맨들한 접점을 보여주는 것에는 변함이 없지만, 캐패시터 부분은 약간 다른 부품이 사용되고 있음을 알 수 있다. 펜티엄4 EE 버전의 경우 데스크탑 프로세서와는 거리가 있는, 서버용 CPU 인 제온 (갤러틴 코어) 프로세서를 기반으로 하고 있기 때문에, 디자인 상의 차이로 캐패시터 구성에서는 약간 다른 부품이 사용되었다고 말할 수 있을 것이다. 물론 이는 단순한 외형의 차이이므로 큰 의미를 부여할 필요는 없을 것이다.

▒ LGA 775 소켓을 위한 새로운 쿨러 디자인

▲ 팬의 사이즈가 상당히 커졌다.

▲ 공기와의 접촉면적을 극대화 하기 위해, 세밀하게 갈라진 디자인

이것이 바로 LGA 775 소켓을 위한 인텔의 새로운 레퍼런스 쿨링 솔루션이다. 기존의 펜티엄4 프로세서의 쿨러에 비해 상당히 단순해진 디자인을 가지고 있음을 알 수 있다. 일단 LGA 775 타입의 프로세서를 위한 쿨러는, 가이드 고정 방식이 아닌 핀 고정 방식이기 때문에, 거추장스러운 가이드가 말끔하게 제거되어 있다.

가이드를 제거하였기 때문에, 팬의 전체 사이즈는 더 커질수 있었으며, 이는 곧 아래에 부착되어 있는 거대한 히트싱크에 충분한 바람을 불어줄 수 있음을 의미한다. 히트싱크 자체도 원형으로 제작되어, 팬에서 불어주는 바람의 방향과 동일하게 디자인 되어 있기 때문에, 더욱더 효율적인 열 방출 능력을 갖추게 된 것이다. 다만 외형적인 시각에서 보면 너무 단순하게 느껴지는 디자인이기 때문에, 개인의 평가에 따라 기존의 펜티엄4 프로세서의 쿨러 디자인이 더 멋지다(?) 라고 생각하는 유져층들도 있을 것으로 보인다.

쿨러의 아랫면을 살펴보자. 최대 3.6GHz 로 동작하는 펜티엄4 CPU 의 열을 빠르게 빼앗아야 하기 때문에, 히트싱크의 중심에는 커다란 원형 구리 심(?) 이 박혀있음을 알 수 있다. 구리 히트싱크 부분에 이물질이 달라 붙는 것을 방지하기 위하여, 기본적으로 약간의 접착성이 있는 투명 보호비닐이 접착되어 있다. CPU 와 쿨러를 강도높게 접착시켜주는 구리스 역시 제공되므로, 시스템 조립시 유용하게 사용하면 될 것이다.