▲ CPU 소켓 주변에 장애물이 없는지와 케이스 내부에서 공간이 얼마나 확보되는지에 대해 반드시 확인해야 된다. 이제는 보드뿐만 아니라 케이스도 신경 써야 할 때다.

▲ 7700 시리즈는 히트싱크에 사용된 재질외에는 모든 부분이 동일하다. FHS(Flower Heatsink)에 그 뿌리를 둔 137mm의 지름을 자랑하는 방열판과 120mm 볼베어링 팬의 조화는 위에서 내려다 봤을 때, '압권' 그 자체다.

▲ 둥그스름하게 히트싱크의 구조가 잘 가공되어 있기 때문에 시각적으로나 메인보드 장착과 같은 기능적인 면에서나 모두 만족스럽다.

▲ 기존 시리즈와 마찬가지로 7700 시리즈도 히트싱크에 자사의 명칭을 하나하나 낱장에 새겨놨다. '전통'이나 '상술'이라고 치부할 수도 있지만, 나름대로 '정성'이라 평가해도 무방하지 않을까.

▲ CPU와 쿨러가 서로 얼굴을 맞대는 바닥 밑면의 처리상태를 말한다면... Cu는 아주 깨끗하여 구리거울이라 해도 될 정도였지만, AlCu의 경우는 맨들맨들한 표면상태와는 달리 보기에는 그리 깨끗한 편은 아니었다. 이 이유는 현재 테크노아에 공급된 제품이 샘플이기 때문인데, 다행히 시판중인 제품은 모두 양호한 가공상태를 갖추고 출고되는 것을 제조사측에 확인하였다.

▲ 기존 7000시리즈가 '마징가'였다면 7700시리즈는 '그레이트 마징가'다. 커진 팬만큼 넓어진 방열판의 직경과 직경이 늘어난 만큼 넓어진 단면적은 상당한 냉각성능을 기대하게 만든다.

▲ CPU 소켓의 종류에 따라 각각 대응하는 S타입과 L타입 걸쇠가 지원된다. 이 부품들을 이용하면 현재 출시된 소켓 775, 754, 939, 940 모두에 7700 제품군을 사용할 수 있다.

▲ S타입과 L타입 모두 쿨러에 있는 걸쇠에 서로 맞물리는 형태로 사용된다. S타입의 경우는 인텔, L타입의 경우는 AMD에 각각 대응된다.

▲ 쿨러의 무게로 인한 장력을 분산시키고 장착을 용이하도록 이전 모델들에 비해 지지대 부분에 상당한 보강이 있었다.

▲ 향상된 성능을 자랑하는 팬메이트2를 비롯하여 인텔과 AMD 메인보드에 장착할 수 있는 다양한 부속들이 푸짐하게 제공된다. 다만 아쉬운 바라면 예비부품까지 준 것은 아니기 때문에 부품 분실이 어느 하나라도 있으면 제품 사용시 안정성을 보장할 수 없다. 지금 여기 보이는 것들은 모두 쿨러만큼이나 중요한 제품 하나하나라고 할 수 있다.