▒ 뛰어난 냉각성능과 부식방지기능까지 갖춘 CPU 워터블럭, ZM-WB3 Gold

수냉 쿨링 솔루션의 구성 요소중 CPU에 장착해 발생하는 열을 해결해주는 워터블럭에는 ZM-WB3 Gold 모델이 사용된다. 이 제품은 순수구리 워터블럭 베이스가 사용되어 열전달성이 뛰어나며 접촉면에 발생할 수 있는 부식을 방지하기 위해 하단에는 금도금처리가 되어 있다는 장점을 갖추고 있다.

최근 출시되는 프로세서의 경우 TDP(열설계 소비전력; Thermal Design Power:열설계 소비전력)가 100W를 상회하면서 이로 인해 발생하는 높은 발열을 해결하기 위한 방법이 새로운 문제로 대두되고 있는 상황이다. 나날이 높아져가는 프로세서의 발열을 해결하기 위해 RESERATOR 1 Plus에서는 기존에 제공되었던 CPU 워터블럭(ZM-WB2 Gold)보다 좀더 성능이 향상된 모델(ZM-WB3 Gold)이 포함되었다.

이젠 모델과의 외형상 사양상의 비교를 해보면 다음과 같다.

위에서 볼 수 있듯이 기존 모델에 비해 동일한 재질이 사용되고 있음에도 불구하고 무게가 절반 가까이 줄어들었으며 크기는 넓어지고 높이는 줄어든 것을 확인할 수 있다. 무게를 줄임으로써 메인보드에 장착시 부하를 줄여줄 수 있으며 바닥면의 면적이 넓어짐으로써 그래픽 코어에서 발생하는 열을 보다 빠르게 전달할 수 있게 되었다.

또한 높이가 절반 이하로 줄어들면서 기타 다른 제품들과의 간섭현성을 줄였고 그렁에도 불구하고 내부 면적이 기존 모델에 비해 약 10% 넓어졌기 때문에 보다 원활하게 프로세서의 발열을 잡아줄 수 있다는 장점을 제공한다.

▲ 바닥면의 래핑상태는 상당히 양호한 편이다.

그밖에 ZM-WB3 Gold의 경우 기존에 출시된 ZM-WB2 Gold에서 지원되었던 CPU소켓 규격 (478,462, 754,940)뿐만 아니라 추가로 소켓 775타입의 인텔 펜티엄4 및 소켓939용 AMD AMD64 프로세서등의 지원이 추가되면서 현재 출시되는 대부분의 프로세서에서 장착이 가능하며 각각의 소켓 규격에 맞는 지지대와 고정나사등이 제공된다.

 ▲ 현재 출시된 다양한 CPU 소켓 규격을 지원하기 위해 제공되는 내용물들

LGA 775방식의 펜티엄4 메인보드에 ZM-WB3 Gold를 장착한 모습은 다음과 같다.

 ▲ 인텔 정품쿨러의 모습

장착 방법은 매우 간단해 먼저 메인보드 뒷면에 백플레이트를 위치시킨 후 함께 제공되는 리텐션 가이드를 나사를 통해 고정시키면 준비과정은 끝이 난다. 그 이후에 CPU 워터블럭을 장착하고 클립지지대 양쪽끝에 S타입의 그립을 끼운 후 리텐션 가이드와 고정을 시키면 모든 과정이 끝이 나게 된다.

 ▲ ZM-WB3 Gold 워터블럭을 장착한 모습

▒ 그래픽카드의 발열과 소음을 해결해줄 수 있는 VGA 워터블럭, ZM-GWB2

PC를 구성하고 있는 요소중에서 CPU에 이어 가장 높은 발열을 보이는 것이 바로 그래픽카드라고 할 수 있다. 이는 그래픽카드의 핵심인 코어에 사용되는 트랜지스터의 개수가 점차 늘어나면서 상대적으로 발열또한 증가하기 때문인데, 예를 들어 최근에 출시된 GeForce 7800 GTX의 경우 3억2백만개의 트랜지스터가 집적되어 인텔 펜티엄4 익스트림 에디션 3.73GHz의 1척 6천9백만개에 비해 2배이상 높은 집적률을 보여준다.

이렇게 최근들어 출시되는 그래픽카드들의 높은 발열을 해결하기 위해 RESERATOR 1 Plus에서는 기존에 옵션으로 제공되었던 VGA 워터블럭(ZM-GWB1)보다 좀더 성능이 향상된 제품(ZM-GWB2)이 포함되었다.

ZM-GWB2는 순수 알루미늄 재질로 되어 있어 무게 60g으로 매우 가벼우면서도 뛰어난 냉각성능을 제공할 수 있도록 설계되었다. 또한 장시간 사용시에 발생할 수 있는 갈바닉 부식을 방지하기 위해 애노다이징 및 표면 코팅처리가 되어 있으며 메모리 히트싱크가 기본으로 제공되어 그래픽코어뿐만 아니라 그래픽 메모리의 냉각도 지원해준다.

장착 가능한 그래픽 카드는 기본적으로 그래픽코어 주변에 설치홀이 제공되면 약간의 장착 과정에서 차이가 발생할뿐 장착에는 지장이 없다. 물론 최근에 출시된 그래픽카드까지도 모두 지원이 가능하기 때문에 그래픽 카드에서 발생하는 소음부분에 민감한 경우라면 수냉 쿨링 솔루션 구축시 ZM-GWB2이 큰 도움이 될 수 있을 것이다.

▲ 바닥면의 래핑상태는 상당히 양호한 편이다.

ZM-GWB2를 그래픽카드에 장착하는 과정에 대해 살펴보도록 하자. 테스트에 사용된 제품은 리드텍 WinFast PX6600GT TDH로 기본적으로 방열판과 냉각팬이 장착되어 있기 때문에 저소음이긴 하지만 쿨러로 인한 소음은 발생하게 된다.

 ▲ 리드텍 WinFast PX600GT TDH에 기본으로 제공되는 쿨러

장착 방법은 매우 간단해 방열판을 고정하고 있는지지대를 분리한 후 양쪽에 있는 홀에 니플을 장착한다. 그리고 난 후 그래픽코어위에 VGA 워터블럭을 위치시킨 후 제공되는 클립을 나사를 이용해 니플과 고정하게 되면 모든 과정이 끝나게 된다. 추가적으로 그래픽 메모리위에 함께 제공되는 방열판을 장착해주면 추가적인 냉각효과를 기대할 수 있다.

 ▲ ZM-GWB2 워터블럭을 장착한 모습

◆ 냉각수의 순환상태를 확인할 수 있는 가시화장치 (Flow Indicator)

수냉 쿨링의 가장 주의해야할 점중에 하나는 전체 쿨링솔루션에 누수현상이 발생하는지 여부와 제대로 냉각수가 순환되고 있는지를 확인해야 한다는 점이다. 잘만에서는 이러한 문제점을 해결하기 위해 순환튜브 사이에 냉각수의 흐림을 확인할 수 있는 가시화장치(Flow Indicator)을 장착하도록 제공해주고 있다.

▲ 한층더 업그레이드 된 가시화장치의 모습

가시화장치 내부에는 붉은색의 플라스틱 캡이 연결되어 있는데, 냉각수가 순환하게 되면 플라스틱 튜브가 활발하게 움직이게 되어 이를 통해 냉각수의 정상 동작을 확인할 수 있는 것이다.

기존 제품(좌측 이미지 참고)에도 가시화장치를 제공하긴 하지만 RESERATOR 1 Plus에서 보다 업그레이드 되었다. 기존 모델의 실리콘 튜브의 연결되는 경우 가시화 장치 부분이 플라스틱 재질의 캡이 사용되었던 것에 비해 이번에 선보인 새로워진 가시화장치에서는 연결 부분이 금속으로 변경되면서 보다 안정으로 연결을 할 수 있도록 변경되었다.

▲ 냉각수가 정상적으로 순환하면 내부에 있는 캡이 활발하게 움직인다.

◆ 부식방지를 위한 전용 냉각수

이번 모델에서 새롭게 제공되는 것이 바로 부식방지 냉각수(ZM-G100)이다. 일반적으로 수냉 쿨링에서 가장 큰 문제점중에 하나가 바로 부식문제라고 할 수 있다. 특히 튜브의 연결부, 물탱크, 워터 펌프등의 내부에서 발생하는 내부 부식의 경우 100% 완벽하게 해결할 수 있는 방법은 없다고 할 수 있다. 다만 이를 줄이기 위해 냉각수로 증류수를 사용하고 부식방지 성분이 포함된 전용 냉각수등을 사용하는 방법이 사용되곤 한다.

▲ 부식방지 전용 냉각수와 4m 길이의 실리콘 튜브, 그리고 한글 메뉴얼

제공되는 ZM-G100은 동, 알루미늄, 플라스틱 및 기타 금속에 대한 부식을 방지하기 위한 에틸렌글리콜 및 부식방지제가 첨가되어 있어 수냉 시스템 내부의 부식을 최소한으로 줄여줌으로써 장시간 사용할 수 있도록 도와준다.

▲ 수냉 시스템의 내부 부식을 방지해 수명을 늘려주는 역할을 한다.

500ml용량으로 원액상태로 제공되기 때문에 증류스 2l 정도와 혼합하여 사용해야 하며 이로 인해 내부 냉각수의 색상이 푸른색상을 띄게 된다.