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SiS, 향후 칩셋 공략 방향 발표
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승인 2006.06.05  18:14:00
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제목 없음

최근 신형 칩셋의 개발이 뜸해 보이는 SiS가 최근 보급형을 전후로한 제품 라인을 위주로 칩셋 시장을 지속적으로 공략할 것이라고 발표하였다. SiS는 2007년에 차세대 칩셋 제품을 개발하여 출시할 예정이며, 이 모델들은 80nm 공정으로 생산될 것이라 한다.

SiS의 회장인 다니엘 천은 인텔, ATI, 엔비디아의 칩셋 시장 공략 강화에 대해 저가형 PC를 대상으로 한 사업 포트폴리오를 구상 중이라고 언급했다. 게다가 80nm 공정을 통한 생산은 SiS의 칩셋이 가격 경쟁력과 생산량 증대에 일조할 것이라고 주장하였다.

2006년 하반기에 SiS는 671 계열의 PCI 익스프레스용 칩셋을 내놓을 것이다. 이 칩셋은 DDR2 메모리 지원, 미라지 3 엔진 코어 (다이렉트X 9 그래픽코어, 256비트 3D 가속 엔진, 최대 256MB 메모리 공유)를 특징으로 하며, 인텔 펜티엄 4 및 펜티엄 D를 지원한다. AMD 플랫폼에 대하여는 771 계열 칩셋으로 애슬론 64 FX/X2/AM2 프로세서에 대응하는 모델을 내놓을 예정이다

SiS의 칩셋 개발 로드맵

항목

2005-2006

2006-2007

2007-2008

2008년 이후

생산 공정 node

0.15 미크론

0.11 미크론

80nm

최고 전력 소모치

8W

5W

2W

일반 규격

듀얼 코어

듀얼 코어

쿼드 코어

쿼드 코어

64 비트

64 비트

64 비트

64 비트

DDR/DDR2

DDR/DDR2

DDR2/DDR3

DDR2/DDR3

PCI 익스프레스

PCI 익스프레스

PCI 익스프레스

PCI 익스프레스 G2

SATA1

SATA2

SATA2

SATA2

AC97

HDA

HDA

HDA

그래픽/비디오 호환

미라지 1/2

미라지 3

미라지 4

DX7/8

DX9

DX10

MC

3:2/2:2 PD

H.264, 3:2/2:2 PD

슬라이스 레이어

슬라이스 레이어

디스플레이 포트

WLAN 호환

802.11a/b/g

802.11n

 

 

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서대열
저가형 칩셋도 좋지만 성능에서 최고라면 대박일텐데.......
(2006-06-09 03:39:35)
조지훈
칩셋 발표해도 구경하기 힘들고... --;
저가형 위주로 간다고 해도 구경하기 힘든 건 여전할 듯.

(2006-06-05 23:56:32)
오병주
점점 입지가 줄어드는 느낌이.. ;ㅁ; 제발 대박 칩셋하나 만들어내길..
(2006-06-05 21:56:47)
신창대
우선 기대를..요즘 별 특별한 것이 없다죠..음..
(2006-06-05 21:24:31)
강상욱
중급형 이상은 파고 들 자리가 없나 보군요... 인텔 CPU 칩셋 쪽은 인텔과 ALi의 양분이 요즘 보이고 있는데...
(2006-06-05 20:13:41)
고용준
그래도 sis가 via보단 더 활발한것 같아요..
(2006-06-05 19:29:42)
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