AMD¿Í IBMÀº ¹Ì±¹ ½Ã°£À¸·Î 12ÀÏ¿¡ °³ÃÖµÈ IEDM(International
Electron Device Meeting)¿¡¼ 45nm ¸¶ÀÌÅ©·ÎÇÁ·Î¼¼¼ Á¦Á¶ °øÁ¤¿¡ Àû¿ëÇÏ°Ô µÉ Çõ½ÅÀûÀÎ ±â¼ú¿¡ ´ëÇØ ¹ßÇ¥Çß´Ù.
¾ç»ç´Â À̹ø ¹ßÇ¥¿¡¼ ÀÌ¸Ó¼Ç ¸®¼Ò±×·¡ÇÇ (immersion lithography)¿Í
¿ïÆ®¶ó-·Î¿ì-K ÀÎÅÍÄ¿³ØÆ® Àý¿¬Ã¼(ultra-low-K interconnect dielectrics) ¹× ÃֽŠ´ÙÁß Æ®·»Áö½ºÅÍ
½ºÆ®·¹ÀÎ ±â¼ú µî 45nm Á¦Á¶ °øÁ¤ ±â¼ú¿¡ Àû¿ëµÉ »õ·Î¿î ±â¼úµéÀ» »ó¼¼È÷ ¼Ò°³ÇßÀ¸¸ç, ÀÌ Çõ½ÅÀûÀÎ ½Å±â¼úÀ» Àû¿ëÇÑ Ã¹¹ø°
45nm Á¦Ç°ÀÌ 2008³â Áß¼ø°æ¿¡ Ãâ½ÃµÉ ¼ö ÀÖÀ» °ÍÀ̶ó°í ¹àÇû´Ù.
ÇöÀçÀÇ °øÁ¤ ±â¼úÀº ÀüÅëÀûÀÎ ¸®¼Ò±×·¡ÇǸ¦ »ç¿ëÇÔÀ¸·Î½á 65nm Á¦Á¶ °øÁ¤ ÀÌÈÄÀÇ ¸¶ÀÌÅ©·ÎÇÁ·Î¼¼¼
¼³°è ¹æ½ÄÀ» Á¤¸³Çϴµ¥ ÀÖ¾î ¸¹Àº Á¦¾àÀ» °¡Áö°í ÀÖ¾ú´Ù. ¹Ý¸é, ÀÌ¸Ó¼Ç ¸®¼Ò±×·¡ÇÇ´Â ½ºÅܾص帮ÇÍ(step & repeat)
¸®¼Ò±×·¡ÇÇ ½Ã½ºÅÛÀÇ Åõ»ç ·»Áî¿Í ¼ö¹é °³ÀÇ ¸¶ÀÌÅ©·ÎÇÁ·Î¼¼¼¸¦ Æ÷ÇÔÇÏ´Â ¿þÀÌÆÛ »çÀÌÀÇ °ø°£¿¡ Åõ¸íÇÑ ¾×ü¸¦ ä¿ö ³Ö°Ô µÈ´Ù. À̸¦
ÅëÇØ ÃÊÁ¡½Éµµ¸¦ ³ôÀÌ°í À̹ÌÁö Ãæ½Çµµ (image fidelity)¸¦ Çâ»ó½ÃÄÑ Ä¨ ´Ü°è¿¡¼ÀÇ ¼º´É ¹× Á¦Á¶°øÁ¤ È¿À²¼ºÀ» Çâ»ó½Ãų
¼ö ÀÖ°Ô ÇØÁØ´Ù.
AMD¿Í IBM¾ç»ç´Â º» ±â¼úÀ» ÅëÇØ 45nm ¸¶ÀÌÅ©·ÎÇÁ·Î¼¼ÀÇ Ãâ½Ã¿Í °ü·ÃÇØ »ý»ê ´Ü°èÀÇ À̸ӼÇ
¸®¼Ò±×·¡ÇÇ °øÁ¤À» °³¹ßÇس»Áö ¸øÇÏ°í ÀÖ´Â °æÀï»ç¿¡ ºñÇØ Á¦Á¶°øÁ¤»óÀÇ ÀÌÁ¡À» È®º¸ÇÏ°Ô µÆ´Ù. ¿¹¸¦ µé¾î SRAM ¼¿ÀÇ ¼º´ÉÀº Çâ»óµÈ
°øÁ¤ ¼º´É¿¡ ÈûÀÔ¾î ¾à 15% Á¤µµ Çâ»óµÇ¾úÀ¸¸ç, ºñ¿ëÀ» Áõ°¡½ÃÅ°´Â ÀÌÁß³ëÃâ ±â¹ý (double-exposure
techniques)ÀÌ ÇÊ¿ä ¾ø¾îÁ³´Ù.
¶ÇÇÑ ÀÎÅÍÄ¿³ØÆ® Àü±â ¿ë·® ¹× ¹è¼± Áö¿¬À» °¨¼Ò½ÃÄÑÁִ ħÅõ¼º ¿ïÆ®¶ó-·Î¿ì-K Àý¿¬Ã¼ÀÇ »ç¿ëÀ»
ÅëÇØ ¸¶ÀÌÅ©·ÎÇÁ·Î¼¼¼ ¼º´ÉÀ» ÇÑÃþ °³¼±ÇÏ°í, Àü·Â ³¶ºñ¸¦ ³·Ãß´Â µ¥ ÀÖ¾î Áß¿äÇÑ ¹ßÀüÀ» ÀÌ·ê ¼ö ÀÖ°Ô µÆ´Ù. ÀÌ·¯ÇÑ ±â¼úÀûÀÎ
¹ßÀüÀº ±â°èÀåÄ¡ÀÇ °Á¡Àº ±×´ë·Î À¯ÁöÇÏ¸é¼ ÀÎÅÍÄ¿³ØÆ® Àý¿¬Ã¼ÀÇ Àý¿¬Ã¼ ºÒº¯·®Àº °¨¼Ò½ÃÄÑÁÖ´Â ¾÷°è ÃÖ»óÀÇ ¿ïÆ®¶ó-·Î¿ì-K °øÁ¤
ÅëÇÕÀ» ÅëÇØ °¡´ÉÇØÁ³´Ù. ¿ïÆ®¶ó-·Î¿ì-K ÀÎÅÍÄ¿³ØÆ® Àý¿¬Ã¼ÀÇ µµÀÔÀº ¹è¼± °ü·Ã Áö¿¬¿¡ ÀÖ¾î ±âÁ¸ÀÇ ·Î¿ì-K Àý¿¬Ã¼¿Í ºñ±³ÇØ
15%ÀÇ °¨¼ÒÈ¿°ú¸¦ Á¦°øÇØÁØ´Ù.
AMDÀÇ ·ÎÁ÷ ±â¼ú °³¹ß ºÎ¹® ºÎ»çÀåÀÎ ´Ð ÄÉÇ÷¯(Nick Kepler)´Â ¡°AMD¿Í IBMÀº
45nm ±â¼ú ¼¼´ë¿¡¼ ÀÌ¸Ó¼Ç ¸®¼Ò±×·¡ÇÇ¿Í ¿ïÆ®¶ó-·Î¿ì-K ÀÎÅÍÄ¿³ØÆ® Àý¿¬Ã¼¸¦ »ç¿ëÇϱâ·Î ¹ßÇ¥ÇÑ Ã¹¹ø° Á¦Á¶¾÷ü·Î¼ ÇâÈÄ¿¡µµ
¸¶ÀÌÅ©·ÎÇÁ·Î¼¼¼ °øÁ¤ ±â¼úÀÇ Çõ½ÅÀ» Áö¼ÓÇØ°¥ ¼ö ÀÖ°Ô µÆ´Ù¡±¶ó¸ç ¡°ÀÌ¸Ó¼Ç ¸®¼Ò±×·¡ÇǸ¦ ÅëÇØ ¾ç»ç´Â º¸´Ù Çâ»óµÈ ¸¶ÀÌÅ©·ÎÇÁ·Î¼¼¼
¼³°è¿¡ ´ëÇÑ Á¤ÀǸ¦ ³»¸± ¼ö ÀÖ°Ô µÆÀ» »Ó ¾Æ´Ï¶ó, ¾÷°è¸¦ ¼±µµÇÒ °íµµÀÇ Á¤±³ÇÑ Á¦Ç°µéÀ» °í°´µé¿¡°Ô Á¦°øÇÏ´Â ´É·ÂÀ» º¸´Ù ½ÅÀå½Ãų
¼ö ÀÖ°Ô µÆ´Ù. ¶ÇÇÑ ¿ïÆ®¶ó-·Î¿ì-K ÀÎÅÍÄ¿³ØÆ® Àý¿¬Ã¼´Â ¸ðµç °í°´µé¿¡°Ô Å« ÇýÅÃÀ» Á¦°øÇØÁÖ´Â AMD ¸¶ÀÌÅ©·ÎÇÁ·Î¼¼¼ÀÇ ¾÷°è
ÃÖ»ó±Þ ¿ÍÆ® ´ç ¼º´ÉÀ» ÇÑÃþ ´õ °È½ÃÄÑÁÙ °ÍÀÌ´Ù. ±ÝÀÏ ¹ßÇ¥´Â AMD¿Í IBM¾ç»ç°¡ ¿¬±¸ °³¹ß ºÐ¾ß¿¡¼ ¼º°øÀûÀÎ Çù¾÷À» ÁøÇàÇÏ°í
ÀÖÀ½À» ´Ù½Ã Çѹø ÀÔÁõÇÏ´Â °á°úÀÌ´Ù¡±¶ó°í ¸»Çß´Ù.
ÇÑÆí, AMD ¹× IBMÀÇ Æ®·£Áö½ºÅÍ ½ºÆ®·¹ÀÎ ±â¼úÀÇ Áö¼ÓÀûÀÎ ¹ßÀü¿¡ ÈûÀÔ¾î Æ®·£Áö½ºÅÍÀÇ
Áö¼ÓÀûÀÎ ¼º´É Çâ»óÀº ¹°·Ð 45nm Á¦Á¶°øÁ¤ ±â¼ú·Î ÀüȯÇÏ´Â µ¥ ÀÖ¾î ¾÷°è¿¡ ³Î¸® ÆÛÁ®ÀÖ´Â ±¸Á¶»ó
È®Àå(geometry-related scaling) ¹®Á¦¸¦ ±Øº¹ÇÏ´Â °ÍÀÌ °¡´ÉÇØÁ³´Ù. 45nm °øÁ¤ Æ®·£Áö½ºÅÍÀÇ Áõ°¡µÈ ÆÐÅ·
ÁýÀûµµ¿¡µµ ºÒ±¸ÇÏ°í, AMD¿Í IBMÀº p-ä³Î Æ®·£Áö½ºÅÍ µå¶óÀ̺ê Àü·Â ¹× n-ä³Î Æ®·£Áö½ºÅÍ µå¶óÀ̺ê Àü·ÂÀÌ ÀÚ¿¬»óÅÂÀÇ
Æ®·£Áö½ºÅÍ¿¡ ºñÇØ °¢°¢ 80%¿Í 24%¾¿ Áõ°¡ÇÔÀ» ÀÔÁõÇس´Ù. ÀÌ´Â 45nm °øÁ¤ ±â¼ú »ó¿¡¼ ÇöÀç±îÁö º¸°íµÈ CMOS ¼º´É°ú
°ü·ÃÇØ ÃÖ°íÄ¡¸¦ ±â·ÏÇÑ ¼º°úÀÌ´Ù.
IBM°ú AMD´Â Áö³ 2003³â 1¿ù ÀÌ·¡·Î Â÷¼¼´ë ¹ÝµµÃ¼ Á¦Á¶°øÁ¤ ±â¼úÀÇ °³¹ß°ú °ü·ÃÇÏ¿©
Çù¾÷À» ÁøÇàÇØ¿À°í ÀÖ´Ù. 2005³â 11¿ù ¾ç»ç´Â 32nm¹× 22nm °øÁ¤ ±â¼ú °³¹ßÀ» À§ÇØ 2011³â±îÁö »óÈ£ Çù·ÂÀ» ¿¬ÀåÇÑ´Ù°í
¹ßÇ¥ÇÑ ¹Ù ÀÖ´Ù
¹®ÀÇ : AMD ÄÚ¸®¾Æ (02-3490-0600)
www.amd.com |