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기가바이트 GA-965P-DS3P 자세히 보기
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승인 2006.12.22  15:46:00
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제품 박스 전면을 살펴보면 이 제품이 어떤 특징을 갖추고 출시되었는지 대략 파악해 볼 수 있다. 먼저 이전 기가바이트의 고급 제품들과 마찬가지로 고체형 솔리드 캐패시터를 사용했다는 것을 알 수 있으며, 인텔 쿼드 코어 CPU에 최적화되었다는 것도 이전 제품들과 동일하다.

여기에 기가바이트는 GA-965P-DS3P에 이르러서 박스에 VISTA Premium Ready 인증 로고를 넣어 드디어 내년 초에 출시될 윈도우즈 비스타를 본격 대비하고 있는 모습이다. 4채널 PCI 익스프레스 슬롯을 추가했기 때문에 ATI 크로스파이어 멀티 그래픽 기술도 지원하며, 유통 및 수입사인 제이시현의 3년 무상 A/S 스티커도 확인할 수 있다.

▲ 제품 박스 전면

보드의 전원부는 6페이즈로 구성되어 있고, 최근 발표된 쿼드 코어 CPU인 인텔 코어2 익스트림 QX6700(코드명 켄츠필드)까지 안정적으로 지원한다. 내년부터는 2.66GHz의 QX6700 뿐만 아니라 2.4GHz의 속도를 가지는 하위 쿼드 코어 제품들도 시장에 출시될 예정이어서 코어2 시리즈 CPU를 사용해 안정성과 성능을 동시에 원한다면 전원부의 확인이 필수라 할 수 있다.

▲ 6페이즈 전원부 및 LGA775 소켓

제품의 CPU 소켓에는 위 그림과 같이 주의 사항이 적힌 보호 커버가 장착되어 있다. 인텔이 프레스캇 CPU부터 사용하기 시작한 LGA(Land Grid Array) 방식 소켓은 mPGA(micro Pin Grid Array) 방식과 달리 소켓에 핀이 달려 있는 접점 방식이기 때문에 소켓에 775개의 핀이 있다. 따라서 이 핀을 무성의하게 관리하면 핀이 휘어지고 심한 경우 메인보드를 사용할 수 없게 돼 A/S 사유가 될 수도 있다. 제조사인 기가바이트는 소켓에 대한 주의를 당부하는 차원으로 아래와 같이 보호 커버에 주의 사항을 적어 놓았다.

▲ LGA775 소켓은 CPU를 장착하거나 운반할 때 핀이 휘어지지 않도록 조심해야 한다.

솔리드 캐패시터에 대해서는 일전에도 언급한 바 있는 것처럼 내부를 채우고 있는 물질이 전해질 액체가 아닌 고체여서 더이상 캐패시터가 터질때 검고 찐득한 액체가 흐르는 모습을 볼 수 없게 되었다. 솔리드 캐패시터는 단가 자체가 고가이기는 하지만 내구성이 일반 전해 캐패시터의 5배가 넘는다. 고온에도 강하고 높은 클럭도 잘 버틴다.

그래서 이전 고급형 데스크탑 메인보드들은 전원부 주위에만 솔리드 타입을 쓰고 상대적으로 온도나 클럭에 둔감한 다른 부분의 캐패시터는 전해 컨덴서를 써왔다. 그러나 기가바이트가 오늘 소개하는 GA-965P-DS3P와 같은 중고급형 모델에 모든 캐패시터를 솔리드 캐패시터로 바꿔 출시하면서부터 이제는 많은 업체들이 솔리드 캐패시터를 대거 채용하고 있다.

▲ 일반 데스크탑 메인보드에 솔리드 캐패시터를 채용한 기가바이트, GA-965P-DS3P 역시 모든 캐패시터가 솔리드 캐피시터로 구성돼있다.

내년에 출시될 윈도우즈 비스타의 에어로 글래스와 같은 핵심 기능을 사용하기 위해서는 약 1GB의 메모리는 필수 조건이다. 따라서 메모리의 확장 능력 역시 중요해지고 있으며, 대부분의 메인보드는 4개의 메모리 소켓을 마련하고 있다. 이 제품 역시 4개의 메모리 소켓이 있으며 소켓당 2GB씩 8GB의 메모리를 지원한다.

▲ 최대 8GB를 지원하는 듀얼 채널 DDR2 메모리 소켓

최상위 모델인 DS6 모델과 가장 큰 차이를 보이는 부분이 바로 메인보드 칩셋 쿨링 부분이다. 인텔 975X 메인보드나 최고가의 P965 메인보드들의 경우 힛트파이프나 큰 힛트싱크를 사용해 전원부 MCH, ICH 등을 모두 쿨링한다. 그러나 오늘 소개하는 GA-965P-DS3P는 15만원대의 중급형 모델이기 때문에 기가바이트의 전통적인 칩셋 힛트싱크만 달려있다. 극오버클럭을 원하는 유저들이라면 좀 더 강력한 쿨러로 교체해볼 것을 권장하고 싶다.

▲ 인텔 965P MCH와 힛트싱크

멀티미디어 및 각종 부가 기능을 제어하는 ICH 칩셋으로는 ICH8R이 탑재되었다. MCH와 마찬가지로 별도의 쿨링팬없이 방열판으로만 덮혀있어 기본적인 쿨링에는 문제가 없다. ICH8R을 통해 10개의 USB 2.0 포트, PCI 및 PCI 익스프레스 슬롯, 기가비트 랜, HD 오디오, 8개의 시리얼 ATA II 등을 제어한다.

▲ 힛트싱크로 덮혀 있는 ICH 콘트롤러인 인텔 ICH8R 칩셋

GA-965P-DS3P에 이르러 기가바이트는 RAID 기능을 추가했다(하위 모델인 GA-965P-DS3 모델은 인텔 ICH8을 채용해 RAID를 지원하지 않는다).  RAID 0.1.0+1, 5 등을 지원하는 6개의 SATA 커넥터에 기가바이트 SATA 칩셋를 통한 2개의 SATA 커넥터가 더해져 총 8개의 SATA 커넥터를 지원하는 것도 DS3P 모델의 장점. 물론 UDMA ATA 66/100 커넥터도 마련되어 있다.

▲ SATA II 커넥터 및 PATA 커넥터(상), 기가바이트 SATA 칩셋(하)

이 제품은 기본적으로 16배속 PCI 익스프레스 슬롯(하늘색)에 4배속 PCI 익스프레스 슬롯(주황색)을 더해 ATI 레이디언 X1000 시리즈 이상의 그래픽 카드 2장으로 멀티 그래픽 솔루션인 크로스파이어를 구성할 수 있다. 최근 높은 가격대 성능비를 보이는 레이디언 X1950Pro 등으로 구성하면 3D 성능을 높일 수 있는 좋은 선택이 될 수 있다.

▲ 16배속/4배속 PCI 익스프레스 슬롯, 3개의 PCI 익스프레스 슬롯 및 2개의 PCI 슬롯

특히 16배속 PCI 익스프레스 슬롯 주변에 1배속 PCI 익스프레스 슬롯을 배치한 것은 매우 훌륭하다. 최근 PCI 슬롯을 이용하는 주변기기가 점차 줄어들고 있기는 하지만, PCI 슬롯을 사용해야 하는 결정적인 순간에 슬롯 배치로 인해 PCI 슬롯을 쓰지 못하는 경우를 생각해본다면 위와 같은 배치는 매우 환영할 만한 것이다.

HD 오디오를 지원하는 리얼텍 ALC888 칩셋을 통한 7.1채널의 오디오와 Marvel 88E8056 기가비트 이더넷 콘트롤러 역시 이제는 중고가형 메인보드의 기본 사양으로 자리잡고 있다.

▲ 리얼텍 ALC888 HD 오디오 칩셋 및 Marvel 88E8056 기가비트 이더넷 콘트롤러

USB는 백패널을 통해 기본적으로 4개가 지원되고 별도의 내부 커넥터를 통해 6개를 추가로 지원한다. TI사의 TSB43AB23 칩셋을 통해 400Mbps의 IEEE1394a도 지원한다. 백패널에는 PS/2 키보드/마우스 단자, 동축 및 옵티컬 광 단자, 시리얼/패러럴 단자, 4개의 USB 2.0, IEEE1394, 기가비트 이더넷 단자, 그리고 7.1채널의 오디오 출력 단자가 구성되어 있다.

▲ TI사의 TSB43AB23 칩셋을 통한 400Mbps IEEE1394a 지원

 

▲ 기본적인 포트로 구성되어 있는 제품의 백패널

제품에는 메인보드 메뉴얼, 백패널 브라켓, 인스톨 CD, SATA 케이블 4개, IDE 케이블 1개, FDD 케이블 1개 등이 번들되어 있다. 특히 다국어(한글 포함)로된 인스톨 가이드가 포함되어 있어 PC 조립시 편리함을 준다.

▲ 제품 번들

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