인텔, 45nm처럼 섬세한 성격의 소유자
얼마전 인텔에서 45nm공정의 펜린코어가 윈도우즈 부팅에 성공했다는 뉴스가 나온 이후 인텔에서 공식적으로 45nm공정의 칩에 대한 본격적인 개발(Tape-Out)을 발표하였다.
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▲ 인텔은 최근 45nm 공정의 순조로운 시작을 알렸다. |
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인텔의 CEO, 폴 오텔리니에 의하면 현재 펜린의 시제품은 4개의 운영체제(윈도우즈XP, 윈도우즈 비스타, 리눅스, 맥 오에스 텐)에 대한 부팅 테스트가 완료되었다고 한다.
인텔은 펜린의 출시시기 조정에 대한 언급 대신 2008년 중에 300mm 웨이퍼 공정을 사용하는 3개의 Fab을 가동할 것이며 뛰어난 품질의 45nm 공정의 칩을 생산할 것이라고 밝혔다.
45nm공정의 개발은 오리건주에 있는 인텔 D1D 연구시설에서 행해였으며 앞서 언급된 3곳의 Fab 중에 현재 애리조나의 Fab32, 이스라엘의 Fab28 두개만이 거론된 상태인데 2008년까지 이 3곳의 Fab에서 45nm 공정의 칩을 생산할 수 있는 완전한 기반을 마련할 것이라고 했다.
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