SiS의 로드맵에서는 인텔 코어 2 쿼드를 쓸 수 있으면서 DX10를 지원하는 SiS Mirage 4 그래픽 코어를 담은 SiS673/673FX IGP 칩셋과 AMD AM2+/AM3 프로세서를 부릴 수 있으면서 SiS Mirage 4 그래픽 코어를 담은 SiS772 칩셋이 공개되었다. 이 칩셋들은 최대 2.5W TDP의 80nm 공정으로 제작되었다.

인텔 보급형인 SiS673은 이번해 6월에 샘플이 나올 것으로 보이며, 코어 2 쿼드 프로세서, SiS 하이퍼 스트리밍 기술, DDR3-1066이나 DDR2-667/800 메모리, SiS Mirage 4 DX10 그래픽 코어, SiS 고급 실시간 비디오 기술(H.264/VC1)과 PCI 익스프레스 x16 연결을 지원할 수 있다고 한다. SiS673에는 SiS968/969 사우스브리지를 함께 쓰고, 3분기에 제품으로 만나볼 것으로 전망된다. SiS673FX는 SiS969 사우스브리지와 함께 DDR3-1333이나 DDR2-800/1066 메모리를 지원할 것으로 보이며, 4분기에 나올 전망이다. SiS665 칩셋은 Mirage 4 내장 그래픽 코어를 빼고 4분기에 나올 것으로 보인다.

AMD 보급형인 SiS 772는 SiS969 사우스브리지와 함께 AMD AM2+/AM3 프로세서, 하이퍼트랜스포트 3.0, 하이퍼 스트리밍 기술, SiS Mirage 4 그래픽, SiS 고급 실시간 비디오 기술, PCI 익스프레스 x16 연결을 지원하면서 3분기에 나올 것으로 보인다. Mirage 4 그래픽이 빠진 다른 버전을 SiS757로 불리우고 있다. SiS969 사우스브리지는 10개의 USB 2.0 포트, 2개의 PATA, 4개의 SATA2 포트, RAID 0/1/5/JBOD/0+1, 4개의 PCI 익스프레스 x1, 기가비트 이더넷, HD 오디오를 지원한다. Mirage 4의 특징은 DX10와 OpenGL 2.0, 쉐이더 모델 4.0, WDDM 2.x, 더 많은 텍스쳐와 리소스를 지원한다.

게다가 로드맵에 따라서 DX11을 지원할 수 있는 SiS Mirage 5 그래픽과 PCI 익스프레스 2.0, SATA 3.0의 IGP 칩셋을 미래에 볼 수 있을 것이라고 한다. 이 칩셋은 65nm 공정으로 제작될 것이라고 한다.

SiS 모바일 칩셋 로드맵 업데이트

SiS 모바일 칩셋은 이번해에 인텔과 AMD 프로세서를 지원하면서 DX10을 지원하는 Mirage 4 그래픽 IGP 칩셋이 주요 관심으로 떠오르고 있다. 샘플은 3분기안에 나오고, 제품은 4분기에 나올 것으로 전망되고 있다.

인텔은 펜티엄 M 시리즈를 M673MX에서 지원하고, 지난 펜티엄 프로세서를 SiSM673에서 지원한다. 두가지 칩셋은 DDR2/3 533/667을 지원하고, 하이퍼 스트리밍 기술, Mirage 4 그래픽, SiS 고급 실시간 비디오 기술, PCI 익스프레스를 연결해 쌍으로 이룰 수 있는 SiS968/969 사우스 브리지가 있다.

AMD는 AM2+/AM3 프로세서와 하이퍼트랜스포트 3.0 버스, 고급 실시간 비디오 기술, C3 w/ Stutter 모드와 C1E 상태를 지원할 수 있는 M772를 볼 수 있을 것이라고 한다. Mirage 4가 포함되지 않은 SiS757이 따로 나올 것으로 보인다. Shutter 모드는 전원을 절약할 수 있다고 한다.