OCZ의 메모리라고 해서 크기가 크거나 특별한 무언가가 있는 것은 아니다. 이 제품은 일반적인 DDR2 규격을 따르고 있는 PC2 8500 메모리로 정격 동작 속도는 1066MHz이다. 외부에는 OCZ가 개발한 벌집 모양의 XTC 기술이 적용된 힛트싱크가 장착되어 있으며 엔비디아 SLI 레디 인증 마크가 붙어 있다.

좌측에 붙은 택에는 제품의 스펙이 자세히 명시되어 있다. 제품 모델 넘버는 OCZ2N1066SR2GK로 5-5-5-15의 레이턴시에서 정상 동작한다. 택에도 SLI Ready EPP라는 문구가 명시되어 있어 이 제품이 EPP 메모리임을 알 수 있다.

OCZ 메모리의 가장 큰 특징은 바로 힛트싱크에 있다. 일반적인 힛트싱크는 아무런 구멍이 없고, 방열 기능을 수행하는 철판이 붙어 있는 것이 대부분인데 OCZ 메모리의 방열판은 벌집 구조의 구멍이 뚫려 있다. 아래 사진을 보면 벌집 모양의 구멍 아래로 메모리 모듈이 보이는 것을 확인할 수 있다.

이는 OCZ가 개발하여 자사의 제품들에 장착하고 있는 XTC(Xtreme Thermal Convection)라 명명된 별집 모양의 6각형 방열 구조로 메모리가 장착된 기판과 직접적으로 맞닿아 있는 구조로 되어 이다. 이로 인해 OCZ의 메모리들은 좀 더 높은 클럭에서 안정된 온도를 유지할 수 있다.

힛트싱크를 좀 더 자세히 들여다보면 벌집 구조로 되어 있는 이 제품의 방열 시스템을 확실히 알 수 있다. 단순한 작은 구멍이지만 일반 메모리 힛트싱크에 비해 전체 표면적이 넓어져 방열에 유리하다.

제품의 힛트싱크를 제거하고 메모리 모듈이나 내부의 모습을 살펴보고 싶었지만 XTC 구조의 힛트싱크를 제거할 경우 제품의 성능을 보장할 수 없은 것은 물론이거니와 심하면 메모리 모듈 자체에 손상을 줄 수 있다. 이는 제조사인 OCZ에 의뢰해 다른 제품의 리뷰에서 다루도록 할 예정이다.