AMD가 아직 RV630에 대한 상세 규격 정보를 알리지 않았기 때문인데, 지금까지 알려진 것은 2세대 통합 셰이더 구조 사용, 다이렉트X 10 및 셰이더모델 4.0규격 지원, 성능면에서는 레이디언 X1900GT보다 우월할 것 등인데, 실제 성능에 대해서는 정확한 정보가 없는 상황이다.

RV630은 TSMC를 통해 65nm 공정으로 생산되어, 엔비디아 G84의 80nm 공정에 비해 더 진보되어 있다. 이로 인해 원가 절감, 코어 속도 향상면에서 경쟁사 대비 이점이 있을 것이다. 총 3종류로 나뉘는 RV630은 GDDR4를 사용하는 가장 상위 모델의 코드명이 코이누르 (Kohinoor), GDDR3를 사용하는 올로프 (Orloff), GDDR2를 사용하는 세파두 (Sefadu)로 나뉜다.

주목할 만한 점은 RV630이 차세대 PCI-E 2.0 규격을 지원한다는 것이다. 이로 인해 PCI-E 링크 속도가 기존의 2.5GT/s에서 5GT/s로 향상되며, 같은 x16 레인에서의 대역폭도 두배가 늘어난 8GB/s를 지원한다. 하지만 이론상의 수치 증가만큼 RV630의 성능이 얼마만큼 나아질 수 있는 지에 대해서는 아직 가늠하기 힘들다.

영상 출력 규격은 HDMI, 듀얼 링크 DVI, S-비디오 출력을 각각 1조씩 지원토록 되어 있고, HDMI 부분에서는 디코드 기능을 내장하고 있어 현존 그래픽카드의 방식보다 개선된 기능성을 제공할 것이라고 한다. 1:1 출력을 기본으로 하는 HDCP 암호화 해독 기능 역시 최고 두 개의 모니터로 출력할 수 있도록 지원 될 것이라고 한다.

AMD의 계획대로라면, RV630은 세빗쇼에 전시가 될 것이나 성능상의 공개는 없을 것으로 알려졌다. 3월 중순경 A13 버전의 샘플 일정으로 넘어가게 되고, 4월중에 테스트가 완료되어 본격 생산에 들어갈 것으로 예상된다. 추정되는 공식 출시 예상일은 5월중이다