현재 인텔 코어 2 쿼드 Q6600과 제온 프로세서 모델 X3220, 3210은 105W의 TDP (열 설계 전력)을 가지지만, 7월 중순 경 공개될 G-0 스테핑에서는 TDP가 95W로 낮아질 것이다. 또한 열에 대한 내구성도 향상되어 현재 스테핑의 모델이 62°C의 케이스 온도 한계에서 73°C로 강화될 것이다.

새로운 스테핑의 프로세서들의 전기적, 기계적, 열 규격은 현재의 규격을 적용할 것이므로, 현존 메인보드에서도 호환이 가능할 것이라고 한다. 그러나 새로운 쿼드 코어의 CPU ID는 변경이 될 것이기 때문에 메인보드 바이오스 업데이트는 필수적이다.

차기 스테핑 프로세서들의 특징이 낮아진 전력 소모치와 향상된 열 내구성이란 점은 오버클러킹 수용성이 높아진다는 점도 매력 중 하나로 작용할 수 있을 듯 하다