AMD는 최근 엔비디아와 브로드컴이 참여한 가운데 미국 샌프란시스코에서 개최한 이벤트를 통해 3D 그래픽 및 무선 성능, 긴 배터리 수명과 뛰어난 컴퓨팅 성능의 이점을 제공해주는 AMD의 차세대 모바일 플랫폼을 새로 공개했다.

AMD가 이번에 발표한 차세대 모바일 플랫폼은 AMD의 ‘베터 바이 디자인’(Better By Design) 프로그램’에 기반해 65nm공정의 AMD 튜리온 64 X2 듀얼 코어 모바일 기술과 AMD 및 엔비디아의 칩셋, 브로드컴의 무선네트워킹솔루션을 포함하는 업계 최상의 기술들을 조합해냄으로써 최상의 윈도우 비스타 경험을 사용자들에게 제공해준다.

65nm AMD 튜리온64 X2 듀얼 코어 모바일 기술은 업계에서 우수성이 입증된 AMD의 65nm SOI(Silicon-on-Insulator) 기술에 힘입어 트랜지스터의 성능, 확장성 및 전력 효율성을 대폭 향상시켰다. AMD는 이번 제품 출시로 주력 제조공장인 Fab36의 공정을 신속히 전환하는데 있어 중요한 이정표를 세우게 됐다.

한편 AMD 튜리온 64 X2 듀얼코어 모바일 기술을 기반으로 한 노트북은 이번 분기말부터 업계 선두의 PC 제조 업체들로부터 출시가 이뤄질 예정이다.

문의 : AMD코리아(3490-0600) www.amd.co.kr