엔비디아의 첫 번째 인텔 플랫폼용 IGP (통합 그래픽스 칩셋) 칩셋이 될 것으로 알려졌던 엔포스 630i (MCP73)은 본래 올해 5월경 출시될 계획이었다. 하지만 이 칩셋이 아직 생산 준비 단계에 머물고 있고, 선적 일정은 명확치 않다고 한다.

엔비디아는 MCP73 칩셋의 엔지니어링 샘플을 메인보드 업체측으로 며칠 뒤에 보낼 예정이다. 혹자는 엔비디아가 MCP73의 최종 버전을 이달 말까지 완료할 것이라고도 하는데, 그렇다면 8월 정도가 되면 출시가 가능할 수 있을 것이다. 하지만 사실로 확인된 것이 아니므로 일정이 언제까지 늦추어질지는 알 수 없으며, 그러는 도중에 메인보드 업체측에서도 MCP73에 대해 흥미를 잃어 버릴  수도 있다. 

엔비디아의 MCP 73은 80nm 공정을 통해 생산되며, 내장된 지포스 7050 그래픽스 코어를 통해 다이렉트X 9.0c, 셰이더 모델 3.0, HDMI/HDCP를 지원한다. 하지만 싱글 채널 메모리만을 지원하는 것은 아쉬운 부분으로 지적되고 있다