세간의 주목을 받고 있는 아이폰의 출시와 함께 기능에 대해 벌써부터 가타부타 말이 많다. 그것은 논외로 하고, 해외 하드웨어 매체에서는 구하기도 힘든 아이폰을 뜯어내어 내부를 공개하고 나섰다.

이를 분해한 해외 매체의 기자는 히트건과 면도날을 사용해 아이폰을 외부 케이스를 뜯어내었으며, 그 내부에는 일반적인 GSM, 와이파이 안테나, 배터리, 카메라 및 테잎들이 눈에 띈다. 

애플은 두 개의 기판을 샌드위치 형태로 칩과 함께 패킹하였다. 분해된 아이폰에서는 삼성의 MLC 낸드 플래시와 ARM 프로세서가 탑재된 것이 확인되었다. 하지만 삼성의 것이 확실한 ARM 프로세서에는 애플 로고가 인쇄되어 있었다고 한다. 이를 분해한 매체에서는 이 프로세서가 삼성 S3C6400일 것이라고 추측했다.

아이폰의 멀티 터치 스크린은 멀티플 레이어를 통해 구현된다. 메인보드에 가장 가까운 레이어에는 옅은 도트를 격자 형태의 패턴에 넣어 놓았으며, 이 도트 격자는 멀티 터치 스크린 구동에 필요한 것으로 보인다.

여담으로 재조립을 하고 난 뒤에는 정상 작동이 되지 않아, 분해를 하였던 기자는 방법을 알더라도 분해는 하지 말 것이라고 주의의 말을 하였다