올해초 AMD는 "베터 바이 디자인 (Better by Design)" 플랫폼 브랜드 계획을 공개하였다. 이 계획은 표면적으로는 인텔의 센트리노, 브이프로, 바이브와 유사한 계획, 인텔과 각축을 벌이기 위한 것이다. 최근 이 브랜드 계획에 사용될 로고 디자인이 비공식적으로나마 공개된 것으로 보아, 곧 이 계획이 실행될 것으로 예상된다.

"베터 바이 디자인" 플랫폼은 3 개의 주요 부품으로 구성된다. AMD CPU, ATI 또는 엔비디아 그래픽카드, 브로드컴/에어고/애서로스의 무선 통신 규격을 사용하며, 이를 순차적으로 배열한 로고 디자인을 가지고 있다.

AMD의 현재 계획은 이 플랫폼을 CPU 성능에 따라 4개 등급으로 구분하도록 되어 있다. 각 등급 중 '굿 싱글코어', '굿 듀얼 코어'는 중급과 보급형 제품에, '베터 듀얼코어', '베스트 듀얼코어'는 상위 모델에 사용된다. '베터 듀얼코어'와 '베스트 듀얼코어' 로고는 상위 기종에 속하는 표시를 각각 은색, 금색으로 표현하였다