데스크탑 PC 시장이 소형 폼 팩터 (SFF: Small Form Factor)로 발전해나갈 것이라는 예측 아래, 인텔은 펜린 CPU를 소형 PC 용도로도 내놓을 것이라고 메인보드 업체들이 입을 모으고 있다.

펜린은 두 가지 종류의 BGA 패킹 방식을 사용한다. LV, ULV로 나뉘는 펜린 CPU 라인업은 기존 메롬 CPU과 비교해, 다이 크기에서도 35mm²에서 25mm²로 줄어 들었다. 이는 소형 폼 팩터 지원에 유리하게 작용할 수 있을 것이다. 하지만 내년 2분기에 나올 초기 펜린은 35mm² 크기의 SV 버전이 나오며, 25mm² 크기의 LV, ULV 버전은 내년 하반기에 나오게 될 것이다.

인텔은 차기 센트리노 플랫폼인 몬테비아를 내년 2분기에 출시를 한다. 이 플랫폼은 45nm 펜린 CPU, 칸티가 GM/PM 노스브리지, ICH9M 사우스브리지로 구성된다. 또한 에코 픽 (Echo Peak)이란 코드명의 와이파이/와이맥스 무선 모듈, 코드명 셜리 픽 (Shirley Peak)의 802.11n 무선 모듈 등을 함게 지원한다. 몬테비아는 DDR2/DDR3 메모리를 사용하며, 그래픽스 엔진은 디스플레이포트 및 HDMI/HDCP를 지원한다.

인텔을 통한 관련 사실은 아직 공식 공개 전이다