엔비디아는 MCP68 IGP (통합 그래픽스 프로세서) 칩셋을 내놓으면서 출시 지연, AMD 690G에 열세인 성능으로 인해 다소 충격을 받았을 것이라는 의견이 지배적이다. 이에 엔비디아는 차기 IGP 칩셋인 MCP78의 개발에 주력하고 있다. 메인보드 업자들은 엔비디아가 3 종의 MCP78 U/S/D 칩셋을 11월에 출시할 것을 목표로 준비 중에 있다고 하였다. MCP78 계열 칩셋은 다이렉트X 10, 하이브리드 SLI 기술을 주요 특징으로 한다. 그 중 가장 상위인 MCP78 U 칩셋 메인보드의 가격은 70~80 달러선, 그래픽 성능은 보급형 그래픽카드의 수준과 대등할 것이라고 한다.

메인보드 업자들은 제품 개발 분야에 적극적인 엔비디아가 차세대 IGP 칩셋 제품에서 현재 상황을 만회할 수 있을 것이라고 이야기 한다. 11월 출시 예정인 지포스 8 IGP 칩셋인 3종의 MCP78은 다이렉트X 10, 2세대 퓨어 비디오 HD 기술, BSP (Bitstream Processor) 기술, HDCP 지원, 하이브리드 SLI 기술 등을 기본 탑재한다. 이 중 업계가 주시하고 있는 특징은 하이브리드 SLI로, 이는 통합 그래픽스와 일반 그래픽카드를 연결, 3D 사용량에 따라 둘 중 하나의 GPU를 사용하도록 한다. 이를 통해 얻을 수 있는 이점은 시스템 소모 전력의 절감이며, 이 특징이 MCP78의 홍보 주안점이 될 것이다. 

이때쯤 AMD 역시 차기 IGP 칩셋인 790G를 내놓게 되는데, 엔비디아와 AMD의 경쟁 결과 귀추가 주목된다. 엔비디아 MCP78 제품 규격은 메인보드 업체측에 지난 7월 9일 전달되었으며, 11월 출시 예정인 3종 칩셋 메인보드의 예상 가격은 MCP U가 70~80 달러, MCP78 S가 55~65 달러이며, 그래픽스 제거 모델인 MCP78 D의 가격은 아직 알려지지 않았다