엔비디아는 차세대 최상위급 GPU G92 출시 준비와 동시에, 11월 공개 목표로 PCI-E 2.0 SLI 지원 칩셋을 내놓으려 하고 있다. C73, C72는 인텔 플랫폼, MCP78, MCP72는 AMD 플랫폼으로 나오게 된다.

C73, C72는 모두 인텔 45nm 펜린 CPU를 지원한다. 두 칩셋의 차이점은 FSB, 메모리 규격에 있다. C73은 1600MHz FSB와 DDR3-1600 메모리를 지원하며, 하위인 C72는 1333MHz FSB, DDR2-1066/800 메모리를 지원한다.

C73과 C72는 각각 두가지 종류로 구분되는데, 상위인 XE 모델은 세 개의 PCI-E x16 슬롯이, 하위인 P 모델은 두 개의 PCI-E x8 슬롯을 가지고 있다.

C73은 11월 시험 생산을 거쳐 12월에 150 달러 정도의 가격에 출시될 예정이다. C72는 7월말 시험 생산, 10월 양산이 시작되며 가격은 100~120 달러 정도가 될 것이다.

MCP78, MCP72는 AMD K10 소켓 AM2 피넘 CPU를 지원하며, 모두 하이브리드 SLI 기술을 사용할 수 있다. 엔비디아는 다이렉트X 10을 지원하는 MCP78의 그래픽스와 주력형 그래픽카드를 연결하는 경우 40%, 고성능형과는 20%, 최상위급 제품과는 5% 가량의 성능 향상이 있을 것이라고 하였다.

MCP78의 모델 구분은 어제 알려진대로 U, S, D 세가지 종류로 나뉘며, 모두 PCI-E x16 2.0 독립 그래픽카드 슬롯을 지원한다. 이 중 D 모델은 그래픽스를 가지지 않은 모델이다. MCP78, 72는 11월 출시 예정이다