AMD가 차세대 CPU로 준비 중인 '퓨전'에 대해, CPU 부분은 자체 생산 라인 및 차터드 세미컨덕터에서, 그래픽 프로세서 유닛은 TSMC를 통해 수급 받을 예정이라고 메인보드 업체 측을 통해 알려졌다.

AMD의 퓨전 CPU는 TSMC의 55nm 공정을 통해 생산되는 그래픽 프로세서 유닛과 AMD 생산 라인 및 차터드 세미컨덕터를 통해 외주 생산되는 45nm 공정의 CPU가 결합되어 만들어진다. 각각의 생산 라인에서 만들어진 유닛들은 패키징 및 테스팅 공장에서 합쳐져 퓨전 CPU로 완성될 것이다.

AMD는 외주 생산 업체를 늘려서 생산 유연성을 갖추어 가고 있다. 일명 플렉스팹 (FlexFab)이라 이름 붙여진 이 계획은 차터드 세미컨덕터, TSMC, UMC 등 외주 업체를 통해 생산 역량을 분산시켜 공급 위험을 줄이려는데 목적이 있다. 몇몇 메인보드 업체는 AMD가 외주 생산 비중을 높여 인텔의 가격 경쟁 국면에 미리 대처하는 것이라고도 보고 있다.

AMD의 CPU 및 GPU 제품은 현재 65nm 공정으로 생산되고 있으며, 곧 55nm 공정을 도입할 준비가 갖춰지고 있다. 45nm 공정은 2008년에 도입될 예정이다. 더 나아가 2009년에는 32nm 공정을 도입하여 2010년에 본격 생산을, 2011년에는 22nm 공정을 적용하기 시작할 것이라고 한다