AMD는 단일 실리콘 다이 안에 3개의 코어를 얹은 AMD 페넘 트리플 코어 프로세서(AMD Phenom™ triple-core processors)를 데스크탑 프로세서 제품 로드맵에 새롭게 추가했다고 발표했다.

이로써 AMD 페넘 트리플 코어 프로세서는 단일 실리콘 다이(die) 안에 3개의 코어를 통합해 세계 최초의 PC 프로세서가 될 전망이며, 보다 많은 PC 사용자들에게 진정한 멀티 코어 기술로 구현할 수 있는 강력한 성능과 더욱 탁월해진 비주얼 및 멀티 태스킹 성능을 제공할 수 있게 되었다.

최신의 플랫폼과 차세대 아키텍처가 적용된 AMD 페넘 트리플 코어 프로세서는 2008년 1분기에 내놓을 예정이다. AMD 페넘 쿼드 코어 프로세서는 예정대로 2007년 내에 제품 출하가 이뤄질 예정이다.

AMD의 데스크탑 부문 부사장 겸 총괄 책임자인 그렉 화이트(Greg White)는 “AMD는 향상된 멀티 코어 아키텍처를 통해 광범위한 프리미엄 데스크탑 솔루션 제품군을 갖추게 됨으로써, 고객사 및 엔드 유저들에게 보다 현명한 선택을 제공해주는 유일의 업체로 자리매김 하게 됐다”라며, “AMD는 특히 단일 실리콘 다이 내에 두 개, 세 개, 네 개의 컴퓨팅 코어를 탑재한 멀티 코어 프로세서의 제작을 가능하게 한 유연한 제조기술에 힘입어 업계 최초 진정한 네이티브 쿼드 코어를 설계하고 개발할 수 있는 혁신을 이루게 됐다. AMD는 고객 중심의 기업으로서 주요 고객사들과 긴밀하게 협력함으로써, 그들의 요구사항과 영감에 부응할 수 있는 성능을 그들의 멀티 코어 제품군 전반에 제공해가고 있다”라고 말했다.

AMD 페넘 프로세서 제품군은 다이렉트 커넥트 아키텍처(Direct Connect Architecture)를 기반으로 진정한 멀티 코어 설계를 이뤄낸 제품으로, 생산성, 컨텐츠 제작, 엔터테인먼트 및 게이밍을 위해 최상의 성능을 제공해줄 통합 메모리 컨트롤러를 담고 있다. 또한, 페넘 프로세서 상의 차세대 아키텍처에는 메모리에 빠르게 접근하고, 멀티쓰레드 소프트웨어 상에서 업계 최상의 성능을 가능하게 해줄 공유된 L3캐시를 갖춘 AMD 밸런스 스마트 캐시(Balanced Smart Cache)가 포함되어 있다.

AMD 페넘 프로세서는 하이퍼트랜스포트 3.0(HyperTransport™)에 최소 초당 16GB의 광대역 I/O를 갖춤으로써, 환상적인 HD 영상 및 게이밍 해상도를 구현해줄 최상의 비주얼 경험을 가능하게 할 뿐만 아니라, 고속 디스크 및 네트워크 인터페이스도 제공해준다. 뿐만 아니라, 쿨앤콰이어트 Cool‘n’Quiet™) 2.0 기술을 적용해 각 프로세서 코어 당 작동 속도가 독립적으로 돌아간다. 보다 발열이 적고 소음이 적은 PC를 위한 하이퍼트랜스포트 버스 및 메모리 컨트롤러도 구현해냈다.

문의 : AMD코리아 (3490-0600) www.amd.co.kr