유무선 통신용 반도체 전문 기업인 브로드컴은 오늘, 서울 소공동 롯데 호텔에서 기자회견을 열고 차세대의 멀티미디어 휴대전화의 핵심 솔루션이 될 신제품들을 대거 소개했다.

이번에 발표된 신제품들은 3G 셀룰러와 모바일 관련 핵심 기능을 초 저전력 싱글 65나노미터 CMOS 다이에 통합시킨 ‘3G 폰 온 어 칩’ 솔루션과 고화질·초절전형 모바일 멀티미디어 아키텍처인 ‘브로드컴 비디오코어3(Broadcom VideoCore III)’ 와 비디오코어3 기반의 모바일 HD멀티미디어 프로세서 ‘BCM2727’솔루션이다.

브로드컴이 새롭게 출시한 ‘BCM21551’ 프로세서 3G 폰 온 어 칩은 최고 수준의 통합성으로 기능을 혁신적으로 강화하면서 동시에 비용, 전력 소모와 제품 크기를 크게 줄일 수 있는 것이 장점이다. 또한, 차세대 휴대전화 기술인 HSUPA, HSDPA, WCDMA 및 EDGE 셀룰러 프로토콜을 모두 지원하여, 심비안, 윈도우 모바일, 리눅스 등의 개방형 운영체제를 실행하는 스마트폰은 물론 ‘대량 판매용’ 고용량 3G 기능 전화기(Feature Phone)에도 가장 적합하다.

한편, 새로운 모바일 멀티미디어 프로세서인 ‘BCM2727’은 HD급의 고화질 비디오 캠코더, 최대 1200만 픽셀의 디지털 카메라, 우수한 3D게임을 기존 멀티미디어 휴대전화 정도의 크기와 배터리 용량에서 동시에 구현할 수 있는 ‘트리플 플레이’ 기술을 제공하는 것이 특징이다.

브로드컴 모바일 플랫폼 그룹의 요시 코헨(Yossi Cohen) 수석 부사장은 “브로드컴의 통합 HSUPA 프로세서와 HD 멀티미디어 솔루션으로 현재 모바일 기술의 한계를 극복하여, 차세대 고기능 멀티미디어 전화의 보급이 더욱 앞당겨질 것이다.”라고 새롭게 발표된 제품의 중요성을 강조했다.

문의 : 브로드컴 (1-949-926-5000) www.broadcom.com