아래는 테크노아에 입수된 QX9650 CPU의 사진이다. 역시나 LGA775패키징을 사용하고 있기에 외형상만으로는 기존 775타입 CPU와의 차이를 찾을 수 없다.
정식 제품에는 QX9650이라는 마킹이 포함되겠지만, 해당 CPU의 경우는 정식 제품이 아닌 엔지니어링 샘플이기에 'Intel Confidenrial' 이라는 문구와 'ES(Engineering Sample)'이라는 마킹이 음각되어 있다.

QX9650은 기존의 콘로 코어나 콘로 코어를 2개 사용한 쿼드코어인 켄츠필드와는 달리 보다 개선된 45nm 공정인 펜린 기반의 요크필드 코어를 사용하고 있으며, 이에 따라 작동 전압에서도 차이를 보인다.
인텔의 3시리즈 메인보드 칩셋인 P35/P31등과 G33, G31, 그리고 새로이 출시된 X38 칩셋등에서 이 펜린 기반 CPU들을 공식적으로 지원하며, 이전 칩셋을 사용한 메인보드들의 경우 제조사에서 전압이나 FSB지원, 바이오스의 마이크로코드 업데이트 여부에 따라 사용 여부가 갈릴 것으로 보인다.

아래는 CPU-Z 1.41버전을 통해 살펴본 QX9650의 세부 정보이다.
45nm 공정과 1.2v대의 전압, 1333MHz의 FSB와 6MB의 L2 캐시 등, 요크필드 코어의 특징을 잘 보여주고 있다.
또한 펜린 코어의 경우 인텔의 새로운 멀티미디어 확장 명령어셋인 SSE4를 지원하는 것을 볼 수 있는데, 이로 인해 인코딩이라던지 기타 SSE4 지원 작업시 기존에 비해 성능향상을 이룰 수 있을 것이라 예측된다.

서두에서도 언급했었지만, 인텔은 이 요크필드 코어에서도 1개의 다이에 4개의 칩을 모두 적재하는 속칭 “네이티브” 방식의 쿼드코어 대신, 이전의 켄츠필드 코어와 마찬가지로 펜린기반의 듀얼코어인 울프데일 2개를 탑재한 멀티칩 패키징을 채택하고 있다.

완벽하게 캐시를 공유하는 네이티브 방식이 그 성능 면에서 보다 우월하다는 것은 당연하겠지만, 반대로 생산 공정의 난이도라던지 수율 면에서 불리한 것은 자명한 일이다.
실례로 AMD의 네이티브 쿼드코어인 페넘 제품군의 경우 잇달아 출시를 연기하는 등의 모습을 보이며, 최근에는 트리플 코어 제품군에 대한 이야기까지 흘러나오는데, 이 역시 이러한 공정상의 어려움과 무관하지 않을 것이다.
또한 멀티칩 패키징 방식이라도 듀얼코어 제품에 비해 성능상의 이점은 존재하기에 인텔은 켄츠필드에 이어 요크필드 코어에까지 기존과 같은 방식을 고수하는 것으로 보인다.