테스트에 사용된 제품은 AMD의 레퍼런스 제품인 유니텍의 '레전드 HD3870x2 Super DDR3 1GB' 이다. AMD나 엔비디아 양사 모두 그렇듯이 하이엔드급, 또는 플래그십 제품들의 경우 제조사 독자적인 생산보다는 양 사의 품질하에 일괄 제조된 제품을 제조사별로 배당하는 방식이 일반적이기에, 라데온 HD3870 x2 역시 제조사별로 제품의 차이는 없을 것으로 예상된다.
　

	제품명 Unitech Legend HD3870x2 Super DDR3 1GB   그래픽엔진 칩셋 AMD 라데온 HD3870x2 메모리 GDDR3 1GB / 256bit 버스 인터페이스 PCI-익스프레스 x16 (2.0) 코어 / 메모리 클럭 825MHz / 900 (1800) MHz 스트림 프로세서 320개 x 2 출력단자 듀얼링크 DVI x 2, HDMI(젠더), D-Sub(젠더), 컨포넌트 특징 다이렉트X 10.1, 크로스파이어X, HDCP, HDMI 오디오 코덱 내장 인터넷 최저가 48만 5천원 (2008.02.27. 기준) 문의 유니텍 전자 (1588-7830) http://www.unitec.co.kr/

제품의 첫 느낌은 단연 ‘길다’ 는 것이다. 라데온 2900XT 부터 만만치 않은 그래픽카드 길이를 자랑하던 AMD이지만 HD3870x2의 경우는 2900XT가 작게 보일 정도이다. HD3870x2의 PCB 길이는 약 28cm 정도로, 경쟁상대인 8800 울트라의 기판 사이즈와 거의 같은 수준이다. 이 정도의 길이라면 표준 ATX 사이즈의 메인보드의 길이보다도 긴 수준으로, 따라서 작은 케이스라면 하드디스크 베이등과의 간섭 문제로 장착이 어려울 것으로 보이지만, 이 정도의 제품을 사용할 유저라면 일반 미들타워급 이상의 케이스를 사용할 테니 큰 문제는 아닐 듯 싶다.

3870x2의 그래픽카드 전면은 PCB 면적을 거의 덮는 크기의 대형 쿨러가 감싸고 있다. 클러는 AMD 그래픽카드의 고유 컬러가 되다시피한 붉은색으로, 마찬가지로 붉은색으로 제작된 PCB와 더불어 AMD의 제품이라는 것을 강하게 과시하는 듯 보인다.

쿨러는 역시 HD2000시리즈에서부터 익숙해진 블로우 팬 방식의 쿨러 구조로, 2개의 GPU를 사용하는 만큼 발열량도 많아져 그만큼 대형 쿨러가 필요한 것으로 보이지만 막상 반투명한 플라스틱 케이스 내부로 보이는 쿨러의 구조는 2900XT에서 히트파이프를 사용했던 것과는 달리 3870에서 보여준 것처럼 듀얼 슬롯 구조이기는 하지만 히트파이프 없이 방열판만으로 GPU를 냉각하는 것을 확인할 수 있다.
　

▲ 블로우 팬 방식을 사용하고 있으며, 내부에는 방열판이 보인다.

분리한 쿨러의 뒷면은 아래 사진과 같다. 전원부와 메모리, 2개의 GPU와 PCI-익스프레스 브릿지 컨트롤러를 위한 접촉면이 존재하는 것을 볼 수 있는데, 다소 이색적인 것은 2개의 GPU를 위한 베이스 플레이트에 서로 다른 금속이 사용된 것이다.팬에서 가까운 쪽은 알루미늄 재질로, 그리고 먼 쪽은 구리 재질로 된 것을 확인할 수 있다.
　

▲ 쿨러의 뒷면, GPU를 위한 베이스 플레이트 2개가 각각 다른 재질임이 눈에 띈다.

HD3870 x2의 쿨러는 다음과 같이 전체적인 방열판 및 구조물 역할을 하는 알루미늄 베이스 위에 GPU를 냉각하기 위한 별도의 방열판와 블로우 팬이 조립되며 이 위에 플라스틱 재질의 가이드가 씌워진 구성을 가지고 있다.
　

▲ 베이스 위에 방열판과 블로우 팬이 조합되어 있다.

쿨러의 내부 구성을 살펴볼 때, 낮은 온도의 외기를 흡입하는 팬 쪽의 GPU는 알루미늄 재질의 방열판으로, 그리고 첫 번째 GPU를 냉각하며 온도가 상승한 냉각기를 사용하는 2번째 GPU에는 보다 열전도율이 높은 구리 재질의 히트싱크를 사용한 것으로 보이는데, 이와 같이 서로 다른 재질의 히트싱크를 사용한 것은 열전도율의 차이 외에도 두 금속의 밀도 차이에 의한 것으로 추측된다.

열 전도율만 놓고 볼 때 구리의 열 전도율은 401 로(단위 : W/m·K), 373 인 알루미늄에 비해 높아 열원에서 발생하는 열을 효과적으로 전달하기에 보다 유리하다. 반면 무게면에서는 큰 차이를 보이는데, 밀도가 2.70 수준인(단위 : g/㎤)인 알루미늄에 비해 구리는 8.96에 달해 같은 부피의 방열판을 제작할 경우 3.3배 이상의 무게 차이가 발생한다.

때문에 HD3870 x2는 길어진 PCB크기로 인해 보다 큰 무게 증가가 예상되는 만큼 제한된 무게조건을 충족하며 최대한의 쿨링 효과를 얻기 위해 이와 같은 쿨러 구조를 채택한 것으로 보인다.
　

▲ 팬에 가까운 방열판은 알루미늄, 두 번째 방열판을 구리 재질이다.

그래픽카드 후면에도 마찬가지로 방열판이 존재하는데, 과거 HD2900XT에서 쓰인것과 유사한 이 후면 방열판은 기판 뒷면에 실장된 메모리 컴포넌트의 냉각을 돕는 동시에 긴 길이의 PCB가 휘는 것을 방지하는 휨 방지 가이드 역할을 동시에 수행한다.
　

▲ 그래픽카드 후면에 있는  X자 모양의 방열판은 휨 방지 가이드 역할도 겸한다.

쿨러를 제거한 기판 전면 모습은 다음과 같다. 기판에는 2개의 GPU와 PCI-익스프레스 스위치 컨트롤러, 그리고 8개의 메모리 컴포넌트가 실장된 것을 볼 수 있다. 기판 후면에도 각 4개씩의 메모리가 실장되어 있으니 실제로는 1개의 GPU당 8개씩의 메모리 컴포넌트가 사용되는 셈이다.
　

▲ 쿨러를 제거하한 기판 전면의 모습, 2개의 GPU가 눈에 띈다.

사진은 HD3870x2에 사용된 GPU의 사진이다. 실질적으로는 HD3870과 3850에 모두 사용된 RV670코어에 기반한 제품이지만 하이엔드급을 표방하는 HD3870 x2에서는 이 두 개의 GPU를 아울러 R680 이라 부르고 있다.
　

▲ HD3870x2에 사용된 R680은 RV670과 같은 기반을 가지고 있지만 클럭은 더 높다.

HD3870x2와 HD3870, 그리고 HD3850의 기본적인 제원을 비교하면 다음과 같다. 같은 RV670 계열 코어를 사용하지만 HD3870x2의 코어클럭은 다른 제품들과 비교할 때 가장 높은 825MHz를 사용한다는 것을 알 수 있다.

　

HD3870x2  HD3870  HD3850 GPU R680XT RV670XT RV670Pro 공정 55nm 55nm 55nm 트랜지스터 (단위 : 백만) 666M x 2 666M 666M 코어 클럭 825MHz 775MHz 670MHz 스트림 프로세서 320개 x 2 320 320 Memory Type GDDR3 GDDR4 GDDR3 Memory Clock 900MHz (DDR 1800MHz) 1125MHz (DDR 2250MHz) 900MHz (DDR 1800MHz)

반면 메모리의 경우 HD3870이 GDDR4 SDRAM을 사용한 것에 비해 GDDR3 SDRAM을 사용하고 있으며 메모리 클럭 역시 다소 낮은 것을 볼 수 있는데, 이는 GDDR4 SDRAM의 경우 클럭이나 전력 소모면에서는 GDDR3 에 비해 다소 우월하지만 늘어진 타이밍으로 인해 현격한 성능 차이를 나타내지 않기 때문에 가격대 성능비에서 유리한 GDDR3 SDRAM을 채용한 것으로 보인다.

종합적으로 본다면 라데온 HD3870x2의 경우 메모리 부분은 HD3850의 그것과 같으며 GPU는 3870에 비해 다소 높은 클럭의 제품을 사용한 것과 같다고 볼 수 있다. 이번 리뷰제품에 사용된 메모리 컴포넌트는 삼성의 1.0ns GDDR3 SDRAM모듈이다.
　

▲ 사용된 메모리 컴포넌트는 삼성의 1.0ns GDDR3 SDRAM모듈이다

두 개의 GPU 사이에 위치한 것은 PCI-익스프레스 버스를 사용해 각각의 GPU를 크로스파이어로 연결하는 PCI-익스프레스 스위치 컨트롤러이다. 사용된 컨트롤러는 PLX Technology의 PXE 8547로 3포트, 최대 48개의 PCI-익스프레스 Lane을 지원해 각각의 GPU와 16x 로 연결됨과 동시에 메인보드 칩셋과 16x로 데이터 전송이 가능하다.
　

▲ 2개의 GPU 사이에는 크로스파이어 컨트롤러인 PXE 8547 칩이 위치한다.

이 PXE 8547은 라데온 HD2600XT 듀얼제품에서도 이미 사용한 바 있었으며 과거 X1950Pro의 듀얼제품에서 32x lane을 제공하는 PEX 8532를 사용한 것에 비해서는 업그레이드 된 셈이다.

다만 이 컨트롤러의 경우 라데온 HD3000 시리즈가 PCI 익스프레스 2.0을 지원했던 것에 반해 컨트롤러 자체는 PCI-익스프레스 1.1 만을 지원한다. 따라서 GPU는 PCI-익스프레스 2.0을 지원하지만 그래픽카드 전체로 본다면 실질적인 그래픽카드의 버스는 PCI-익스프레스 1.1인 셈이다.

또한 각 GPU에는 16x의 PCI-익스프레스 Lane 이 할당되지만 컨트롤러가 메인보드와 통신하는 대역폭 역시 16x로, 따라서 언뜻 보기에는 8x + 8x 구성의 크로스파이어와 마찬가지인 듯 보인다.

하지만 스위치 컨트롤러인 PXE 8547의 기술문서를 확인하면 PXE 8547은 'Peer-to-Peer Communication'을 지원하며, 이에 따라 컨트롤러가 받아들인 데이터를 각 GPU에 분배할 뿐 아니라 각각의 GPU간의 데이터 교환이 가능해 이를 해결할 수 있다.

각 GPU는 별도의 독립된 전원부를 각각 가지고 있다. 두 전원부의 레이아웃은 동일하며 HD3850/70에서는 아날로그 방식의 전원부를 사용한데 비해 HD3870x2는 이전 2900XT에 사용된것과 유사한 디지털 전원부를 채택하고 있다. 전원 소비가 늘어난 만큼 6핀 PCI-익스프레스 전원커넥터 1개를 사용하는 기존 구성 대신 6핀 + 8핀 구성으로 이루어진 2900XT의 그것과 유사한 형태를 가지고 있다.
　

▲ 6핀 + 8핀 구성으로 이루어진 전원 커넥터를 가지고 있다.

그래픽카드 상단에는 크로스파이어 구성을 위한 커넥터가 존재한다. HD3870x2는 1개의 크로스파이어 커넥터를 가지고 있기에 최근 등장한 AMD 7XX 칩셋과의 조합을 통해 4개의 HD3870x2 그래픽카드를 사용하는, 즉 총 8개의 GPU를 사용한 크로스파이어 구성은 불가능하다.
　

▲ 그래픽카드 상단에는 크로스파이어 구성을 위한 커넥터가 1개 준비되어 있다.