제품명 AMD Phenom X3 8750 Triple-Core Processor 소켓구분 AM2+ 코어 수 3개 코드명 톨리만 (Toliman) 동작 클럭 2.4GHz 하이퍼트랜스포트 하이퍼트랜스포트 3.0 - 3,600MHz 제조공정 65nm 코어 수 3개 동작모드 32 / 64bit 캐시구성 1차 : 64KB 명령어 X 3, 64KB 데이터 X 3 2차 : 1.5MB (512KB x 3) 3차 : 2MB 설계전력(TDP) 95W 명령어셋 MMX, MMX+, SSE, SSE2, SSE3, SSE4A, 3DNow!, 3DNow+ 문의 AMD코리아 (3490-0600) www.amd.co.kr 가격 18만 7천원 (2008.05.15. 기준)

이번에 살펴 볼 페넘 X3 8750은 트리플 코어 페넘 X3의 첫 번째 라인 업 중에서도 가장 상위에 위치하고 있는 제품이다. 제원적으로 보았을 때 같은 클럭을 가진 쿼드 코어 제품인 페넘 X4 9750와 매우 유사하며, 단지 코어 수가 하나 줄어들고 그에 따른 1차 & 2차 캐시가 1/4 씩 줄어든 것이 눈에 띄는 정도다.

프로세서의 모습은 예전에 나온 쿼드코어 페넘이나 애슬론64 시리즈와 거의 같다. 이전 제품들과 같은 규격의 히트 스프레더를 사용하고 있으므로 이러한 느낌을 더해준다.

최근 AMD와 인텔은 소켓 AM2(+)와 LGA775 규격을 제법 오랫동안 유지시키고 있는데, 사용자가 업그레이드 할 때의 호환성이나 메인보드 제조사들의 생산 효율 등을 생각해 본다면 반가워 할 만한 일이다. 페넘 X3 또한 940 핀의 AM2+ 소켓을 사용하고 있다.

AM2+ 소켓은 AM2와 비슷한 모습을 하고 있지만 성능은 향상되었다. 특히, 페넘 X3는 3600MHz의 하이퍼트랜스포트 3.0로 동작하는데, 기존 AM2 소켓의 하이퍼트랜스포트 2.0이 8GB/s의 대역을 제공하던 것이 비해 비해 월등히 향상된 14.4GB/s 이상의 대역폭을 제공한다.

AMD 프로세서 최대의 특징인 내장형 메모리 컨트롤러 성능을 향상시켜 17.1GB/s의 DDR2-1066 메모리를 사용할 수 있게 되었다. CPU 내부에 메모리 컨트롤러를 내장시키는 방식은 AMD 프로세서의 가장 큰 장점 중 하나인데, 앞으로 등장할 인텔의 차세대 플랫폼들도 이러한 방식을 채택할 것으로 예상되고 있다.

페넘 X3는 네이티브 멀티 코어 제품답게 각 코어 당 128KB의 L1 캐시, 그리고 512KB의 L2 캐시를 가지고 있다. 또한 2MB의 공유 L3 캐시 또한 갖추고 있어 메인 메모리에의 접근 회수를 최대한 줄이고, 빠르게 데이터를 처리할 수 있다.