유무선 통신용 반도체 분야의 글로벌 선도기업인 브로드컴은 차세대 통신 컨버전스를 주도할 다기능 무선 칩 솔루션 '브로드컴 BCM4325'의 양산을 시작했다고 밝혔다.

이번 양산을 통해 브로드컴은 전 세계 대표적인 휴대전화 및 소비자 기기 제조업체에 BCM4325칩의 대량 공급이 시작됨에 따라, 올 연말경에는 이를 장착한 다양한 상용 모바일 제품들이 시장에 선보일 것으로 예상된다.

브로드컴의 BCM4325는 Wi-Fi, 블루투스, FM 기능 등을 하나의 65nm 실리콘 다이에 통합한 연결 솔루션으로, 일반적으로 모바일 장치에 세 가지의 무선 기능을 모두 추가할 때 필요한 보드 공간 및 전력 소모량을 크게 줄인 제품이다.

브로드컴은 이와 함께 차세대 제품 개발에서 요구되는 한층 풍부하고 뛰어난 통신 및 연결성을 제공하는 2세대 콤보 솔루션을 현재 테스트 하고 있다. 이에 따라 앞으로 출시될 2세대 콤보 솔루션에는 멀티미디어와 게임 기기를 위한 802.11n, 개인용 내비게이션 단말기를 위한 GPS, 센서 응용 프로그램 및 개발 중인 다른 장치용 저전력 블루투스 기술 등 다양한 첨단 기술이 포함될 전망이다.

문의 : 브로드컴 (1-949-926-5000) www.broadcom.com