앞서 얘기했듯 AMD는 780G 칩셋에서부터 790FX 칩셋까지 다양한 라인업을 갖추게 되었다. 기존 780G 칩셋은 메인스트림에 위치하고 있으며, 경쟁사인 인텔의 G45와 G43, 엔비디아의 지포스 8200과 경쟁하게 되고, 770 칩셋은 P45과 엔포스 730a와 경쟁한다. AMD의 최상위 칩셋인 790FX는 하이엔드 제품인 만큼 인텔과 엔비디아의 최상위 제품들과 겨루게 되며, 이번 기사에서 살펴볼 790GX는 퍼포먼스 시장을 겨냥한 만큼 인텔의 P45와 G45, 그리고 엔비디아의 엔포스 750a와 경쟁상대가 된다.

　

　

AMD에서 새롭게 내놓은 790GX 칩셋은 단순히 내장 그래픽 성능만을 높인 것은 아니다. 790GX 칩셋이 780G의 상위 모델인 만큼 사우스브릿지 또한 780G에 사용되었던 SB700 아닌 SB750 칩셋을 사용되었는데, 이를 통해 SB700에서 제공되지 않았던 기능이나 여러 기술들이 이번 SB750에 포함된 것이다.

　

　

SB750 사우스브릿지 칩셋이 기존 SB700과 다른 점은 RAID 5 모드의 지원과 ACC(Advanced Clock Calibration)를 통해 페넘 프로세서의 능력을 최대로 끌어 올릴 수 있다는 것이다. 특히, ACC는 AMD의 페넘 프로세서들 중 배수 제한을 제거한 블랙에디션 프로세서에서 더욱 높은 오버클럭킹 능력을 보여준다고 한다.

　

　

ACC는 SB750 사우스브릿지 칩셋과 AMD 프로세서와 직접적인 커뮤니케이션을 통해, 각 메인보드 제조사에서 제공되는 오버클럭 유틸리티 보다 더욱 정교하고 최적화된 오버클럭 능력을 보여주게 된다. 이러한 오버클럭킹 능력은 AMD에서 제공하는 AMD OverDriver 유틸리티를 통해 가능하다.

　

　

기존 690G 칩셋이나 780G 칩셋은 뛰어난 내장 그래픽 성능으로 여러 유저들에게 좋은 평가를 받은바 있다. 790GX 칩셋 역시 690G나 780G와 같이 높은 내장 그래픽 성능을 갖추고 있는데, 780G 사용되었던 HD 3200이 아닌 이 보다 향상된 HD 3300 그래픽코어가 적용되었다.

　

HD 3300 그래픽코어는 기존 HD 3200과 동일한 55nm로 제조되었지만, 코어클럭은 200MHz 높아진 700MHz의 클럭을 갖추어 보다 높은 그래픽 성능을 제공한다. 또한, 다이렉트X 10 및 40개의 스트림프로세서, 4ROP를 갖추고 있으며, UVD2나 AVIVO HD, 하이브리드 크로스파이어 역시 지원하고 있다.

　

또한, 790GX 칩셋은 내장 그래픽성능이 높은 편이지만 고성능의 3D 게임을 즐기기에는 무리가 있다. 때문에 내장 그래픽코어 외에도 외장 그래픽카드를 사용하기 위한 PCI-익스페스 슬롯이 제공되는데, 이번 790GX에서는 크로스파이어X를 지원할 수 있게 되었다.

　

　

이외에도 기존 780G 칩셋과 같이 사이드포트 메모리를 통해 내장 그래픽 성능을 높일 수 있으며, 이 사이드포트 메모리는 메인보드 제조사에 따라 DDR2나 DDR3 메모리를 사용하게 된다. 또한, 사이드포트 메모리는 Deep Sleep 모드를 통해 1730mW의 전력을 절약할 수 있고, 그 밖에 ATI PowerPlay나 Voltage Scaling, 페넘 프로세서의 C1e 등을 통해 Idle 상태에서 총 12W의 전력을 절약할 수 있다고 AMD 측은 전하고 있다.