ST마이크로일렉트로닉스(지사장 : 강성근)와 엔지니어링 기판의 세계적 선도 공급사인 소이텍은 소비가전 제품의 차세대 이미지 센서를 위한 300mm 웨이퍼-레벨 후면 조명 기술 개발을 선도하기 위해 양사간 배타적인 공동 협력을 발표했다.

양사의 계약은 소이텍이 300mm 웨이퍼로 BSI 센서를 제조하기 위한 Smart Stacking 본딩 기술을 ST에게 라이선스하는 것을 포함하고 있다. 소이텍의 이 기술은 소이텍의 Tracit 사업부에 의해 개발되었으며 분자 본딩, 화학적 박형화 뿐만 아니라 기계적 박형화 기술과 분자 본딩 기술을 이용한다.

ST는 프랑스 크롤의 자사 300mm 팹에서 자사의 첨단 유도-CMOS 공정 기술에 기반한 차세대 이미지 센서를 65nm 이하의 공정으로 개발할 예정이다. ST의 첨단 웨이퍼-레벨 제조 기술이 통합된 스마트 적층 기술은 ST가 휴대형 소비가전 제품을 위한 고성능 이미지 센서를 개발 및 공급하는 데 있어서 자사의 선도력을 강화할 수 있게 해줄 것이다.