대만에서 열리고 있는 2009 컴퓨텍스 기조연설에서 인텔 수석 부사장이자 울트라 모빌리티 그룹 총괄 매니저인 아난드 챈드라세커는 빠르게 확산되고 있는 인터넷과 이 경향을 더욱 촉진시키는 소비자들의 기호 변화에 대해 발표했다.

챈드라세커 부사장은 점점 더 많은 사람들이 인터넷에 접속하고 사용하면서 성장하고 있는 이 시장에서 인텔이 최첨단 기술 구현을 통해 어떻게 기회를 추구하고 있는지 자세히 설명하며, 저전력 엔벨롭에서 고성능 및 소프트웨어 호환성, 패키지 크기 축소, 비용 절감을 구현하는 핸드헬드 디바이스의 도래를 예고했다.

강화되는 에코시스템 기술혁신을 근거로 전 세계 70개 제품에 탑재된 인텔의 1세대 아톰 기반 모바일 인터넷 디바이스 플랫폼 '멘로우(Menlow)'의 성장 배경을 설명했다. 챈드라세커 부사장은 다양한 아톰 기반 제품을 시연했으며 윈도우 XP OS를 기반으로 한 컴팔(Compal)의 차세대 디자인, 코드명 'KAX15를 발표했다. 또한, 3와트 미만 파워 엔벨롭에서 최고의 성능을 자랑하는 인텔 아톰 프로세서 Z550 기반 인텔 제품 라인의 성능도 강조했다.

챈드라세커 부사장은 인텔의 차세대 '무어스타운(Moorsetown)' 플랫폼 개발 상황을 간략히 소개하며, 인텔 1세대 “멘로우” 플랫폼 대비 보드 크기는 반으로 줄어들고 플랫폼 유휴 전력은 50배 절감시키려는 계획이 순조롭게 진행 중이라고 발표했다. 이 수치는 인텔이 이전에 발표했던 전력 10배 감소라는 계획과 비교할 때 엄청난 진전이며, 구조/디자인/공정 측면의 발전을 결합함으로써 구현되고 있다. 인텔은 컴퓨텍스에서 '무어스타운' 기술 플랫폼이 구현할 수 있는 결과물의 증거로 아바 모바일, CCI, EB, 인벤텍, 퀀타의 최초 폼팩터 디자인도 시연했다.

또한, 미래에 눈을 돌려 32나노 기술을 바탕으로 한 인텔의 지속적인 제조 및 공정 선도력을 설명했으며 코드명 '메드필드(Medfield)'인 3세대 플랫폼을 소개했다. 메드필드는 2011년 출시 예정이며, 싱글칩 형태의 32나노 시스템 온 칩 제품이 될 것이다. 인텔은 앞으로도 크기와 전력을 실질적으로 줄여가며 인텔의 제품군을 스마트폰 영역으로 확장시킬 것이다.

이 밖에도, 인텔 MID 로드맵 상의 인텔 고유 소프트웨어 및 인터넷 호환성 부문 강점을 언급하며 에코시스템에서 모블린(Moblin) 2.0버전의 개발 상황에 대해 설명했다. 사용자들이 보다 풍부한 경험을 할 수 있도록 도와주려는 노력이 여러 소프트웨어와의 호환성을 높이는 결과를 이끌어냈다.

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