ST마이크로일렉트로닉스(지사장 : 강성근)는 카메라폰 단말기에 일반적으로 사용되는 표준형 1/4인치 광포맷의 새로운 5M 픽셀 CMOS 이미지 센서 로드맵을 발표했다. ST의 최신 첨단 센서 제품들은 5백만 화소 해상도로 업계 최대의 센서 제품군을 보유함으로써 다양한 성능을 제공해준다.

ST의 신제품 센서는 셀계자들에게 로우 베이어 또는 시스템온칩 센서, EDoF  지원 또는 온칩 오토포커스 드라이버, 업계 표준의 고속 데이터 인터페이스, 기존의 카메라 어셈블리 및 최신 초소형 웨이퍼-레벨 카메라를 지원하는 패키지 기술 등의 다양한 선택권을 제공함으로써 설계자들의 유연성을 향상시켜줄 것이다.

출시 예정인 신제품 중, 1/4 인치 로우 베이어 센서는 이미지 처리를 호스트 시스템 또는 독립형 ISP를 통해 실행할 수 있는 단말기에서 픽셀 밀도를 증대시켜 준다. ST는 이 제품을 SoC 센서로도 공급함으로써, 카메라의 심도를 최대화하는데 필요한 EDoF 프로세서와 같은 기능을 임베딩함으로써 카메라폰을 더욱 소형화하였다. 이를 통하여 설계자들이 오토-포커스 성능을 구현할 필요가 없게 되고, 표준형 고정-초점 모듈과 동등한 비용 및 크기로 설계할 수 있다. 또다른 출시 예정인 센서는 초점 장치를 위한 VCM 드라이버를 포함함으로써 오토-포커스가 우선되는 애플리케이션을 지원할 것이다.

ST의 5백만 화소 센서는 대부분의 휴대폰용 프로세서와 직접 연결할 수 있는 업계 표준의 병렬 인터페이스가 특징이다. 센서 제품 모두는 MIPI 협회가 규정한 싱글-라인 또는 듀얼-라인 1GHz 카메라 시리얼 인터페이스 및 SMIA 그룹이 규정한 650Mbit/s Compact Camera Port 인터페이스를 내장하고 있어, 고속 이미지 전송을 촉진하는 고속 데이터 전송속도를 지원하고 소형 폼팩터의 혜택을 제공할 것이다.

ST는 5백만 화소 로드맵에 표준-다이 및 TSV 패키지를 모두 제공할 예정이다. 표준 패키지는 COB 센서 연결 및 개별 옵티컬 부품들이 통합된 카메라를 지원할 것이다. TSV 는 웨이퍼 레벨에서 완전 자동화된 카메라 어셈블리를 제공하는 WLC 와 같은 떠오르는 기술을 지원함으로써 차세대 카메라폰 및 기타 디지털 영상 기기의 비용 절감 및 품질 향상을 보장할 것이다.

문의 : ST마이크로일렉트로닉스 www.st.com