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ST마이크로일렉트로닉스(지시장 : 강성근)는 차세대 LCD TV에 적용을 목적으로 iDP 표준을
준수하는 업계 최초의 ‘브리지’ 칩셋을 개발했다고 발표했다. iDP 인터페이스 표준은 ST가 최근 LG디스플레이와 협력하여 기존의
LVDS 표준을 대체하기 위해 VESA TV 패널 태스크 그룹에 제안하였다.
또한 iDP는 TV 섀시 내부의 TV-컨트롤러 SoC와 TV-패널 타이밍 컨트롤러 사이의 연결을 위해 설계되었으며, 로열티가 없는
개방형 VESA 표준으로서 검증된 업계 표준 기술인 DisplayPort에 기반한 첨단 기술이다.
DisplayPort 기술에 기반하고 저전력 설계 및 향상된 EMI 특성을 가진 ST의 신형
iDP-to-LVDS 브리지 칩셋은 안정적인 상호동작성과 비용효율성을 제공하여 고객들이 새로운 인터페이스 표준을 신속하게 검증할
수 있도록 지원하고, 타임투마켓 장점을 가진 차세대 제품의 개발을 실현한다.
ST의 첫 번째 iDP 기반 솔루션은 iDP 발신기인 STiDP888와 iDP 수신기인 STiDP880로 구성되어 있다. 이들
디바이스는 고대역폭 패널-인터페이스 애플리케이션을 위한 완벽한 인터페이스 변환기를 형성하며, 와이어, 커넥터, 신호 트레이스 등의
수를 줄여 패널 인터페이스를 재정의하고 단순화시키기 때문에 TV 제조사의 개발 비용을 절감시킨다.
이 칩셋 솔루션은 4개의 비용효율적인 이중꼬임선 또는 FFC 케이블 연결을 통해 TV SoC와 LCD 모듈 사이에서 최대
12.96Gbps 대역폭의 비압축 픽셀 스트림을 전송할 수 있는 단일-링크 iDP 인터페이스를 구성한다. ST의 iDP 전송기와
수신기 디바이스는 완전 확장이 가능하며, 각 칩셋은 120Hz 재생률로 FHD 비디오(픽셀 당 1080p/30bit)를 지원하고,
2개의 세트가 FHD-240Hz 재생률 패널을 지원한다.
발신기와 수신기 디바이스 모두 기존 Quad-LVDS와 iDP 사이의 변환을 위해 고속 Quad-LVDS 인터페이스를 통합하고
있어 시장 전환을 위한 요건을 충족시킬 수 있다. 이들 제품은 TV 제조사들에게 최대의 유연성을 제공하고 iDP로 완벽히
전환하도록 지원한다.
뿐만 아니라, iDP의 Self Clocking, Data Scrambling 및 Inter-lane De-skewing
Architecture와 결합된 확산-대역 기법은 외부 EMI-제거 부품을 필요로 하지 않기 때문에 추가적인 비용 절감을
지원한다.
STiDP888 및 STiDP880 부품은 164-볼 LFBGA 패키지로 제공되며, 현재 샘플공급이 진행되고 있다.
문의 : ST마이크로일렉트로닉스
www.st.com |
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