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승인 2010.09.09  18:10:00
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 VS-9 의 기본적인 외형은 이전에 출시되었던 동사의 케이스인 RS-9 과 크게 다르지 않다.

▲ Aerocool VS-9

 기본적으로 곡선을 배제하고 직선 위주로 라인을 구성해 강인한 느낌을 주는것이 특징이다.

 다만 이전 RS-9 에서는 베젤 형태가 극도로 단순하게 처리되었다면 이번 VS-9은 베젤 디자인에 보다 포인트를 준 것을 볼 수 있다.

 

▲ 좀 더 포인트를 준 베젤 디자인을 확인할 수 있다.

 에어로쿨 VS-9에서는 입출력 포트가 케이스 상단이 아닌 베젤 좌측면 중앙부로 이동한 것을 볼 수 있다. VS-9는 기본으로 2개의 USB 2.0 지원 커넥터와 사운드 입 출력 커넥터를 제공한다.

▲ 전원 버튼 및 외부 인터페이스

 이전 RS-9 부터 이어지는 가장 큰 특징 중 하나가 바로 전면 베이 커버 전체가 타공망 형식으로 처리된 것이다. VS-9은 총 9개의 5.25형 베이를 제공하며 전작인 RS-9이 멀티팬 컨트롤러로 인해 최상단 1개의 베이를 사용하지 못했던 것에 비해 전면 베이 전체를 활용할 수 있는 것은 오히려 장점이라 할 수 있다.

▲ 전면 베젤 전체가 타공망으로 제작되어 흡기구의 역할을 겸한다

 각 베이 커버는 플라스틱 사출물로 만들어진 프레임을 철판 재질의 타공망으로 감싸는 구조로 일부 케이스에서 사용하는 것 처럼 타공망으로만 이루어진 구조에 비해 내구성이 높다.

 또한 각 베이 커버 후면에는 스펀지 재질의 먼지 필터를 사용해 외부로부터의 먼지 유입을 차단할 수 있는 것이 특징이다.

 기본적으로 모든 베이는 5.25형에 대응하지만 제품 내부에 3.5형 외부 장치 장착을 위한 베이 역시 제공해 3.5 형 슬롯을 사용하는 메모리 리더등의 장치 장착시에도 대응 가능하다.

▲ VS-9의 전면 베젤 구조

 케이스 상부는 내부의 열기를 용이하게 배출할 수 있도록 넓은 면적이 타공처리되어 있는 것을 확인할 수 있다. RS-9 에서 최대 140mm 의 쿨링팬 2개의 장착이 가능했던 것과 비교할 때 차이가 있지만  가공 면적이 더 넓은 만큼 쿨링팬을 사용하지 않는 경우 오히려 더 유리할 것으로 보인다

▲ 케이스 상부에도 넓은 흡기구가 마련되어 있다

 케이스 측면에는 인텔의 TAC 2.0 규격을 만족하는 CPU및 PCI 슬롯부 냉각이 가능한 에어홀이 뚫려 있다. 이 부분 역시 RS-9 에서 120mm 쿨링팬 장착이 가능했던 것과 비교할 때 달라진 점이지만 마찬가지로 타공 처리된 면적이 더 넓은 만큼 수동적인 냉각 대책을 사용할 경우 실질적인 차이는 없을 것으로 예상된다.

▲ 측면은 RS-9와는 달리 단순 흡기구 역할을 한다

 또, 케이스 옆판에 손잡이가 기본으로 장착되어 개폐시 옆판을 좀 더 편하게 여닫을 수 있도록 배려한 것도 눈여겨 볼 만한 부분이다.

 

▲ 손잡이를 사용해 케이스를 편하게 여닫을 수 있다

 케이스 하면 역시 타공망 처리된 것을 볼 수 있다.
또, VS-9경우 미들타워 케이스 이지만 양 옆으로 벌릴 수 있는 케이스 지지대를 기본 제공해 안정성을 더욱 높인것이 눈에 띈다

▲ 케이스 하단 구조

 케이스 후면에는 120mm 쿨링팬을 기본으로 제공하며, 수냉 호스를 위한 홀이 가공된 것을 볼 수 있다.

▲ 케이스 후면

 이전 RS-9에 비해 상대적으로 가격이 낮은 만큼 슬롯 가이드는 분리형이 아닌, 케이스와 일체형으로 설계되어 사용시 떼어내는 구조를 사용한 것을 볼 수 있다.

 

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