¾ËÅ׶ó ÄÚÆ÷·¹À̼ǰú TSMC´Â FPGA Çõ½Å¿¡ ÀÖ¾î¼ »õ·Î¿î ÀÌÁ¤Ç¥¸¦ ¼ö¸³Çϱâ À§ÇÑ
Àå±âÀûÀÎ Çù·Â°ü°è¿¡ ´ëÇÑ ÀڽŵéÀÇ ¾à¼Ó¿¡ ´ëÇØ ÀçÈ®ÀÎÇß´Ù.
TSMC´Â ¾ËÅ׶óÀÇ 1Â÷ ÆÄ¿îµå¸®·Î¼ °ð Ãâ½ÃµÉ 20nm Á¦Ç°, ±âÁ¸ ¸ÞÀνºÆ®¸² Á¦Ç°,
Àå¼ö¸í ·¹°Å½Ã ºÎÇ° µîÀ» Æ÷ÇÔÇØ ¾ËÅ׶óÀÇ Á¦Ç° Æ÷Æ®Æú¸®¿À¸¦ ÃæÁ·½Ãų ¼ö ÀÖ´Â ´Ù¾çÇÑ
°øÁ¤À» Á¦°øÇÏ°í ÀÖ´Ù.
¾ËÅ׶ó´Â Â÷¼¼´ë °øÁ¤ ±â¼ú¿¡ ±â¹ÝÇÑ Á¦Ç°À» °³¹ßÇÏ´Â µ¥ ÀÖ¾î¼ TSMC¿Í Àû±ØÀûÀ¸·Î
Çù·ÂÇÏ°í ÀÖ°í Â÷±â ÁÖ¿ä Á¦Ç° ±ºÀº ÃÖÀûÀÇ Àü·Â°ú ¼º´ÉÀ» À§ÇØ TSMCÀÇ ºñ¿ë-È¿°úÀûÀÎ
20SoC °øÁ¤À» È°¿ëÇÏ°í ÀÖÀ¸¸ç, ¾ç»ç¸¦ À§ÇÑ ´Ù¼öÀÇ Áß´ëÇÑ Á¦Ç°°ú ±â¼ú Çõ½ÅÀ» Æ÷ÇÔÇÒ
¿¹Á¤ÀÌ´Ù.
¾ËÅ׶ó´Â ´Ù¾çÇÑ ¾ÖÇø®ÄÉÀ̼ǵéÀÇ ¼º´É, ´ë¿ªÆø, Àü·Â È¿À² ¿ä±¸¿¡ ´ëÇØ ÃÖÀûȵÈ
Á¦Ç° Æ÷Æ®Æú¸®¿À¿¡ ÇâÈÄ TSMC °øÁ¤ ±â¼úÀ» Áö¼ÓÀûÀ¸·Î È°¿ëÇÒ ¿¹Á¤ÀÌ´Ù.
¾ËÅ׶óÀÇ »çÀå, CEO °â ȸÀåÀÎ Á¸ µ¥À̳ʾ¾´Â ¡°20³â °£ÀÇ Çù·Â °úÁ¤À» ÅëÇØ ¾ËÅ׶ó¿Í
TSMC´Â ¾ç»ç ¸ðµÎ¿¡ »ó´çÇÑ ÀÌÀÍÀ» Á¦°øÇÏ´Â ¸¹Àº ¾÷°è ÀÌÁ¤Ç¥¸¦ ´Þ¼ºÇØ ¿Ô´Ù.¡±¸é¼
¡°TSMC´Â ¿ì¸®ÀÇ ¹Ì·¡ Á¦Ç° °³¹ßÀÇ Áß¿äÇÑ ºÎºÐÀÌ´Ù. ¿ì¸®´Â Â÷¼¼´ë Á¦Ç°À» À§ÇÑ
±â¼úµéÀ» °øµ¿ °³¹ßÇϱâ À§ÇÑ ¾ç»çÀÇ ±ä¹ÐÇÑ Çù·Â°ü°è°¡ Áö¼ÓµÇ±â¸¦ ±â´ëÇÏ°í ÀÖ´Ù.¡±°í
¸»Çß´Ù. |