TE Connectivity ȸ·Îº¸È£»ç¾÷ºÎÀÇ ÀÎÆ÷Å×ÀθÕÆ® ½Ã½ºÅÛ ¿ë ¼öµ¿ ȸ·Î º¸È£ ¼ÒÀÚ
½Ã¸®Áî SESD°¡ ¿©´ü °¡Áö Á¦Ç°±º¿¡ ´ëÇØ AEC-Q101 ÀÎÁõÀ» ¹Þ¾Ò´Ù.
SESD Á¦Ç°±ºÀº ¿ø·¡ 2012³â 2¿ù Ãâ½ÃµÆÁö¸¸ AEC-Q101 Å×½ºÆ®´Â 2012³â 10¿ù¿¡
¿Ï·áµÇ¾ú´Ù.
ÀϹÝÀûÀ¸·Î ÀÚµ¿Â÷ ÀÎÆ÷Å×ÀθÕÆ® ½Ã½ºÅÛ°ú °°Àº ¼Òºñ °¡Àü ºÎ¹®Àº USB 2.0°ú 3.0,
HDMI 1.3°ú 1.4, µð½ºÇ÷¹ÀÌÆ÷Æ®, ½ã´õº¼Æ®, V ?by-One HS, LVDSÇÁ·ÎÅäÄÝÀ» Æ÷ÇÔÇÑ
ÃÊ°í¼Ó µ¥ÀÌÅÍ ÀÎÅÍÆäÀ̽º¸¦ È°¿ëÇÒ ¼ö ÀÖ¾î¾ß ÇÑ´Ù. ÀÌ·¯ÇÑ °í¼Ó µ¥ÀÌÅÍ ¶óÀÎÀº
Á¤Àü ¹æÀü¿¡ ÀÇÇØ ÇÇÇظ¦ ÀÔÀ» ¼ö Àִµ¥ TE Connectivity ȸ·Îº¸È£»ç¾÷ºÎÀÇ SESD
Á¦Ç°±ºÀº ÀÌµé µ¥ÀÌÅÍ ¶óÀÎÀ» º¸È£ÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ³·Àº Á¤Àü¿ë·®ÀÇ ´ÙÀÌ¿Àµå ¼¼Æ®·Î ÀÌ·ç¾îÁ³´Ù.
¶ÇÇÑ SESD Á¦Ç°ÀÇ ¼ÒÇü XDFNÆÐÅ°Áö´Â PCBÀÇ °ø°£À» Àý¾àÇÒ »Ó ¾Æ´Ï¶ó ÃʼÒÇü
¼ÒÀÚ¸¦ ÇÊ¿ä·Î ÇÏ´Â ¼Òºñ °¡Àü±â±â ¼³°èÀÇ µðÀÚÀÎ ¿ä±¸¸¦ ÃæÁ·½ÃŲ´Ù.
ÀÌ SESD ½Ã¸®Áî Á¦Ç°µéÀº ´Ü¹æÇâ ¼ÒÀÚÀÇ °æ¿ì 0.20pF, ¾ç¹æÇâ ¼ÒÀÚÀÇ °æ¿ì 0.10pFÀÇ
³·Àº Á¤Àü¿ë·® °ªÀ» °¡Áö¹Ç·Î ¿À´Ã³¯ ¿ä±¸µÇ´Â °í¼Ó ÀÎÅÍÆäÀ̽ºÀÇ ½ÅÈ£¸¦ ¿Ö°î ½ÃÅ°Áö
¾ÊÀ¸¸ç Flow-throughÇ¥ÁØ ¾î·¹ÀÌ ÆÐÅ°Áö´Â PCB µðÀÚÀÎÀ» ´Ü¼øȽÃÅ°¹Ç·Î ½É°¢ÇÑ °ø°£
¾Ð¹ÚÀ» ¹Þ´Â ÀüÀÚ Á¦Ç°ÀÇ ¼³°è¿¡ ÁÁÀº ¼Ö·ç¼ÇÀ» Á¦°øÇÑ´Ù.
Áö³ 10¿ù AEC-Q101 ÀÎÁõÀ» ¼º°øÀûÀ¸·Î ȹµæÇÔ¿¡ µû¶ó ÀÌ ¼ÒÀÚ´Â ±Þ¼ºÀåÇÏ´Â ÀÚµ¿Â÷
ÀüÀå ½ÃÀå¿¡¼ Â÷³» ÀÎÆ÷Å×ÀθÕÆ® ÄܼÖÀÇ °æÀï·Â ÀÖ´ÂESD º¸È£ ±â´ÉÀ» °®°í ÀÖÀ½À»
ÀÔÁõÇß´Ù.
TE ConnectivityÀÇ Product ManagerÀÎ ´ÏÄÝ ÆÞ¸¶´Â ¡°Á¤Àü±â ¹æÀüÀº ¿À´Ã³¯ °íµµ·Î
º¹ÀâÇÑ ¼Òºñ °¡Àü±â±â¿¡ Å« ¼Õ»óÀ» ÁÙ ¼ö ÀÖ´Ù¡±¸ç ¡°TECPÀÇ SESD Á¦Ç°±ºÀº Ưº°È÷
Á¤Àü ¹æÀü¿¡ ´ëÇØ Ãë¾àÇÑ ÃÊ°í¼Ó µ¥ÀÌÅÍ ÀÎÅÍÄ¿³ØÆ®¿¡ ´ëÇØ È¸·Î¸¦ ¾ÈÀüÇÏ°Ô º¸È£ÇÑ´Ù.
AEC-Q101 ÀÎÁõÀº ÀÌ·¯ÇÑ Á¤Àü ¹æÀüÀÇ º¸È£ ±â´ÉÀÌ ±Þ¼ºÀåÇÏ´Â ÀÚµ¿Â÷ ½ÃÀåÀ¸·Î Á¡Á¡
´õ È®ÀåµÇ°í ÀÖÀ½À» ÀǹÌÇÑ´Ù. ÀÌ ½ÃÀå¿¡¼ Â÷³» ÀÎÆ÷Å×ÀθÕÆ® ½Ã½ºÅÛÀÌ ÇʼöÀûÀÎ
°íºÎ°¡°¡Ä¡ Á¦Ç°À¸·Î ÀÚ¸®Àâ¾Æ °¨¿¡ µû¶ó ´ç»çÀÇ SESD Á¦Ç°Àº ¶ÇÇÑ ¼ÒºñÀÚµéÀÌ ÁöºÒÇؼ
±¸ÀÔÇÏ´Â Á¦Ç°¿¡ ´ëÇØ ¾ÈÁ¤¼ºÀ» ÃæºÐÈ÷ Àß º¸ÀåÇÑ´Ù.¡±°í ¸»Çß´Ù. |