이 제조 공정은 이미 수 십억 개가 출하된 ST의 업계 최상의 가속도 센서와 자이로스코프를 개발하는 데 사용되고 있다. ST는 컨슈머, 자동차, 산업용 및 헬스케어용 모션 센싱 애플리케이션 개발을 독려하기 위해 시제품 제작 및 파운드리 서비스의 형태로 타 업체를 통해 이 공정 기술을 제공하고 있다.

ST는 자체 개발한 업계 선도의 제조 공정을 기반으로 MEMS 센서에서 오랜 성공을 이루어 왔다.

0.8마이크론, 표면 마이크로 가공 셀마 공정은 구조들과 인터커넥션에 알맞게 두껍고 얇은 폴리-실리콘 층들을 다양하게 결합한다. 따라서, 선형 및 각형 기계 부분들을 한 개의 칩에 합칠 수 있고, 이는 고객들에게 비용과 사이즈의 측면에서 상당한 이점이 된다.

CMP 멀티-프로젝트 웨이퍼 서비스로, 주로 대량 생산에 쓰이는 공정 기술들을 활용하여 첨단 IC를 몇 십개 내지 몇 천개 정도의 소량 단위로 제조할 수 있게 된 것이다. 셀마 공정 설계 규칙 및 설계 키트들이 현재 대학이나 미세전자 업체들에 제공 가능하며, 이미 첫번째 요청을 받아 응대하고 있다.

CMP의 서비스 목록에 ST의 MEMS 제조 공정을 추가한 것은 대학교나 설계 업체들이 ST의 반도체 제조 공정들을 접할 수 있도록 해온 양사의 협조체계을 더욱 공고히 하는 일이다.

CMP를 통해 제공되는 ST의 제조 공정은 2003년 도입된 130nm CMOS 공정에서 2012년 후반에 시제품 생산을 위해 소개된 28nm FD-SOI 기술에 이르며, 이를 통해 고성능×저전력 소모를 동시에 요하는 차세대 모바일 디바이스의 효율적인 설계를 구현해낸다.

ST의 베네디토 비냐 수석 부사장 겸 아날로그, MEMS 및 센서 그룹 사업 본부장은 “혁신적인 FD-SOI를 포함한 CMOS 기술들과 더불어 자사의 유수한 MEMS 공정이 CMP의 첨단 서비스로 소량 생산에 제공된다. 이로써, 스마트 센서 설계에 눈을 돌리는 신생 기업이나 R&D 랩 등이 칩 제조에 최첨단 기술을 적용할 수 있는 전례없는 기회를 얻게 됐다. 산업화가 완료된 첨단 기술력 기반 공정을 간편하게 사용할 수 있기 때문에 기술들을 개발하기 위한 시간과 자원 투자보다, 이제 새로운 제품 개발에 집중 할 수 있을 것이다.”고 말했다.