이번 상은 다우가 반도체 조립 및 테스트 서비스 업체인  ASE와의 성공적 협업을 지속적으로 이끌어 온 공로를 인정받아 수여된 것이다. 이 같은 협업을 통해 ASE는 최첨단 패키징 공정을 위한 포토레지스트 공정과 틴실버 도금 약품을 적용할 수 있었다. 다우의 적시 공급과 품질 관리에 대한 강한 의지는 본 상을 수상하는데 기여한 또 다른 요소였다.

다우전자재료의 최첨단 패키징 금속배선 부문 글로벌 총괄 롭 카바나이사는 지난 3월 15일 2012년도ASE 최우수 공급업체 시상식에서 카오슝 공장의 품질 보증 부문 부사장으로부터 이 상을 받았다.

다우전자재료의 성장 기술 부문 글로벌 총괄 상무인 레오 리네한은 “다우는 시장에서 가장 기술력이 앞선 패키징 재료를 공급하면서 이와 함께 업계에서 가장 강력한 고객 지원을 제공하는데 최선을 다하고 있다”며 “다우의 APT 사업부는 고객의 니즈와 요구사항을 최우선 사항으로 하면서 오늘날 첨단 패키징 공정에서 요구되는  열적, 기계적 안정성과,  환경친화적  도전과제를 극복하기 위한 재료를 공급하는데 지속적으로 초점을 맞추고 있다.  비용효율이 높은 IC 패키징 솔루션 개발을 위해 ASE와의 성공적 협업을 인정받은 이번 상은 우리의 크나큰 노력이 효과적임을 입증하고 있다.”고 말했다.