이번 신제품은 컨슈머 및 소형 기기의 섬세한 전자 장치들을 보호한다.

ESDAVLC6-1BV2 는 0.45 x 0.2mm의 업계 최소 표준 표면실장 아웃라인으로 공급되는 최초의 제품이며, 이는 기존의0.6 x 0.3mm 제품들보다 한 사이즈가 더 작다.

이러한 공간 절약이 설계 상에 왜 중요한지는 스마트폰이나 태블릿 등에 탑재되는 다른 칩의 크기들과 비교해 보면 알 수 있다. ST의 에릭 패리스 ASD&IPAD 제품 마케팅 이사는 “ST의 LSM303D와 같은 실내 내비게이션과 첨단 UI 등의 기능을 지원하는 모션 센싱 IC도 3x3mm에 불과하며, 전력 칩들 중에는 2x2mm 정도로 작은 제품도 있다. 각각 0.2mm에서 0.1mm정도를 TVS 크기에서 잘라내야 부품 배치와 커넥션 라우팅을 간소화 할 수 있다. 특히, 이러한 디바이스를 몇 개씩 탑재한다면 더욱 절실한 문제이다.”고 언급했다.