이번 투자는 본사에 위치한 반도체 팹라인들의 클린룸 시설 안에 신규로 3D IC 생산 장비를 설치하기 위한 것이다.

투자에 이은 생산은 ams가 독자적으로 개발한 3D IC 집적 기술에 의해 생산되는 반도체의 수요 증가에 따라 이루어지게 된다.

ams는 기존 패키지에 비해 더 작으면서도 성능이 개선된 소자를 가능케 하는 IC 패키지의 설계와 생산 기술로 특허를 받은 바 있다.

예를 들어, ams의 3D IC를 통해 연결되는 TSV 는 기존 싱글 다이 소자의 본드 와이어를 대체할 수 있다.

광학 반도체에서는 보다 소형에 저비용이며 EMI의 영향을 덜 받는 칩스케일 패키지 생산을 하게 되므로 광투과 투명 몰드 패키징을 할 필요가 없게 된다.

ams의 3D IC 공정은 스택 다이 소자의 생산을 가능케 한다. 포토다이오드 다이와 실리콘 시그널 가공 다이 등 서로 다른 공정에서 생산된 두 개의 다이는 단일 스택의 다이 소자를 생산하기 위해 서로 후면으로 접합된다.

이를 통해 두 개의 서로 다른 패키지를 대체할 수 있으며 훨씬 작은 풋프린트에 훨씬 짧은 인터커넥션이 가능할 뿐 아니라 성능이 개선되며 전기적 노이즈도 줄어들게 된다.

이 신규 설비 라인은 2013년 말 이전에 가동에 들어가 ams의 자체 수요나 혹은 풀 서비스 수탁생산 고객사들을 위한 3D IC 생산을 하게 된다. 이 신규 라인은 우선 의료 기기용 이미징과 휴대폰 시장 고객사들을 위한 소자용으로 가동을 시작할 예정이다.

ams의 CEO인 커크 레이니는 “당사는 이 신규 3D IC 생산 라인을 위해 회사 규모 대비 상당한 투자를 단행함으로써 업계에서의 혁신적인 아날로그 반도체 가공 기술 개발에 대한 기술 우위를 다시 한번 확인시켜 주었다. 이를 통해 고객사들이 ams의 혁신적인 팹 가공 라인 기술 능력을 높이 평가하게 되었으며 당사는 이에 부응하기 위해 초고도의 품질로 제품을 생산할 것이다”라고 언급했다.