½Ç¸®ÄÜ·¦½º´Â ¿À´Ã, »õ·Î¿î »ó´ë ½Àµµ ¹× ¿Âµµ ¼¾¼ Á¦Ç°±ºÀ» Ãâ½ÃÇß´Ù°í ¹ßÇ¥Çß´Ù.
ÀÌ Á¦Ç°±ºÀº RH ¼¾½Ì ¼³°è¸¦ ´Ü¼øȽÃÄÑ ÁÖ°í ¾÷°è ¼±µµÀûÀÎ Àü·Â È¿À²¼º°ú »ç¿ë ÆíÀǼºÀ» Á¦°øÇÑ´Ù.
½Ç¸®ÄÜ·¦½ºÀÇ 2¼¼´ë RH ¼¾½Ì ¼Ö·ç¼ÇÀÎ Si701x/2x ¼¾¼´Â Ç¥ÁØÇü CMOS È¥¼º½ÅÈ£ IC¿Í ÇÔ²² Æú¸®¸Ó Àý¿¬ Çʸ§À» »ç¿ëÇÑ °ËÁõµÈ ½Àµµ ÃøÁ¤ ±â¼úÀÌ ÅëÇյǾú´Ù.
»õ·Î¿î Á¦Ç°±ºÀº Ȩ ¿ÀÅä¸ÞÀ̼Ç, HVAC, ³ÃÀå°í, º¸°Ç, ¿ø°Ý ¸ð´ÏÅ͸µ, ÀÚµ¿Â÷ ¹× »ê¾÷¿ë Àåºñ¿¡ ÀûÇÕÇÑ Á¤¹ÐÇÑ RH°¨Áö ±â´ÉÀ» Á¦°øÇÑ´Ù.
½Ç¸®ÄÜ·¦½ºÀÇ ¿¡³ÊÁö Ä£ÈÀûÀÎ ¸¶ÀÌÅ©·ÎÄÁÆ®·Ñ·¯ ¹× ¹«¼± IC¿Í °°Àº ±¤¹üÀ§ÇÑ Æ÷Æ®Æú¸®¿À¿Í °áÇÕÇÔÀ¸·Î½á Si701x/2x Á¦Ç°±ºÀº IoT·Î ¿¬°áµÈ Æø³ÐÀº ¹üÀ§ÀÇ Ä¿³ØƼµå µð¹ÙÀ̽º¿¡ ȯ°æ Á¶°ÇÀ» ÃøÁ¤, Á¦¾î, º¸°íÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ¾÷°è ÃÖ°í ¼öÁØÀÇ ¼Ö·ç¼ÇÀ» ±¸ÇöÇÑ´Ù.
Si701x/2x ¼¾¼ Á¦Ç°±ºÀº ±âÁ¸ÀÇ RH ¼¾½Ì ¹æ½Ä¿¡ ¶Ù¾î³ ´ë¾ÈÀ» Á¦½ÃÇÑ´Ù.
±âÁ¸ ¹æ½ÄÀº ¿Âµµ º¸Á¤°ú ½ÅÈ£ Á¶ÀýÀ» À§ÇØ ¾Æ³¯·Î±× ȸ·Î¿Í ÇÔ²² µð½ºÆ®¸®Æ® ÀúÇ×Çü ¶Ç´Â Á¤ÀüÇü RH ¼¾½Ì ¼ÒÀÚ¸¦ »ç¿ëÇÑ´Ù.
ÀÌ °°Àº µð½ºÅ©¸®Æ® ¼Ö·ç¼ÇÀº ÀϹÝÀûÀ¸·Î »ó´çÇÑ ±Ô¸ðÀÇ BoM°ú PCB ¸éÀûÀ» ¿ä±¸ÇÏ¿©, ½Å·Ú¼ºÀÌ ´õ ³·¾ÆÁö¸ç ¿À¿° À§Ç輺¿¡ ³ëÃâµÈ´Ù.
°í°´»çµéÀº PCBÀÇ ¾î¼Àºí¸® ±â°£ µ¿¾È RH/¿Âµµ º¸Á¤µµ ¼öÇàÇØ¾ß Çϸç, µð½ºÅ©¸®Æ® ¼Ö·ç¼ÇµéÀÌ Ç¥¸é½ÇÀå±â¼ú Á¦Á¶¿Í ȣȯµÇÁö ¾Ê´Â ¹®Á¦µµ ÀÖ´Ù. RH ¼¾¼ ¸ðµâ °ø±Þ¾÷üµéÀº ÀÌ °°Àº Á¦Á¶ ¹®Á¦¸¦ ÇØ°áÇÏ°íÀÚ Çϳª, ´õ ³ôÀº ½Ã½ºÅÛ ºñ¿ëÀÌ ¹ß»ýÇÏ°í ½Å·Ú¼ºÀ̳ª ¿À¿° À§Ç輺 ¹®Á¦´Â °³¼±µÇÁö ¾Ê´Â´Ù.
µð½ºÅ©¸®Æ® ¹æ½Ä°ú ´ëÁ¶ÀûÀ¸·Î, Si701x/2x ¸ð³î¸®½Ä IC´Â ÃÖ»óÀÇ »ç¿ë ÆíÀǼºÀ» Á¦°øÇÏ¸é¼ Á¦Á¶ ºñ¿ë°ú º¹Àâµµ¸¦ ³·Ãá´Ù. Si701x/2x Á¦Ç°±ºÀÌ ¿ä±¸ÇÏ´Â BOM ºñ¿ëÀº ¹«½ÃÇصµ µÉ Á¤µµÀ̸ç, ¿ÏÀüÈ÷ º¸Á¤µÇ¾î ÀÖÀ¸¸ç SMT¿Í ¿Ïº®ÇÏ°Ô È£È¯µÈ´Ù.
°íÁýÀû CMOS ¼³°è´Â °¡Àå ±ä ½Ã°£ µ¿¾È ½Å·Ú¼ºÀ» Á¦°øÇϸç, ¼±ÅÃÇü ÇÊÅÍ Ä¿¹ö´Â ¿À¿°¿¡ ´ëºñÇØ Ãß°¡ÀûÀÎ º¸È£ ±â´ÉÀ» Á¦°øÇÑ´Ù. IC »ó´Ü ºÎºÐ¿¡ ºÀÀÎµÈ ÅÚÇÁ·Ð ¸âºê·¹ÀÎÀÎ ÆÑÅ丮 ¼³Ä¡Çü Ä¿¹ö´Â PCB ¾î¼Àºí¸® ±â°£»Ó ¸¸ ¾Æ´Ï¶ó µð¹ÙÀ̽º Àüü ¼ö¸í¿¡ °ÉÃÄ ¼¾¼¸¦ º¸È£ÇÏ¿©, µ¿ÀÛ ±â°£ µ¿¾È ¸ÕÁö, ¿À¿°¹°Áú, ¼¼Á¤Á¦·ÎºÎÅÍ ¼¾½Ì ¼ÒÀÚ¸¦ º¸È£ÇÑ´Ù.
Si701x/2x ¼¾¼´Â ÅëÇÕÇü RH/¿Âµµ ¼¾¼ ½ÃÀå¿¡¼ ÃÖÀú Àü·Â ¼Ò¸ð¸¦ Á¦°øÇÑ´Ù. 3.3V Àü¿ø °ø±Þ Àü¾Ð ¹× 8ºñÆ® Çػ󵵸¦ ÅëÇØ, Si701x/2x ¼¾¼´Â ÃÊ´ç ÇϳªÀÇ »ùÇÃÀ» ÃëÇÒ ¶§ 1.9 µW¿¡ ºÒ°úÇÑ Æò±Õ ¿ÂĨ Àü·ÂÀ» ¼Ò¸ðÇÑ´Ù.
ÀÌ°ÍÀº °æÀï»ç RH ¼¾¼ ´ëºñ ÃÖ´ë 6¹è³ª ³·Àº Àü·Â ¼Ò¸ðÀÌ´Ù. ÀÌ °°Àº ¿¡³ÊÁö È¿À²¼ºÀ¸·Î ´öºÐ¿¡, Si701x/2x Á¦Ç°±ºÀº Àü·Â¼Ò¸ð¿¡ ¹Î°¨ÇÑ ¾ÖÇø®ÄÉÀ̼ǿ¡¼ ÃÖ»óÀÇ ¼±ÅÃÀÌ¸ç ¹èÅ͸® ¼ö¸í ¿¬Àå¿¡µµ µµ¿òÀÌ µÈ´Ù.
¾÷°è¿¡¼ ÃÖ°í ¼öÁØÀÎ RH °¨Áö Á¤¹Ðµµ¸¦ Á¦°øÇÏ´Â Si701x/2x Á¦Ç°±ºÀº ¾ö°ÝÇÑ Á¤¹Ð ¿ä°ÇÀ» °®´Â ´ëºÎºÐÀÇ RH ¹× ¿Âµµ °¨Áö ¾ÖÇø®ÄÉÀ̼ǿ¡ ÀûÇÕÇÏ´Ù. Si701x/2x ¼¾¼´Â °æÀï»ç RH/ ¿Âµµ ¼¾¼ ´ëºñ ±¤¹üÀ§ÇÑ ½Àµµ(0 ~80%)¿¡¼ ±3% RHÀÇ ÃÖ´ë Á¤¹Ðµµ¸¦ À¯ÁöÇÑ´Ù. ÀÌ ¼¾¼´Â ¶ÇÇÑ °æÀï»ç ´ëºñ ±¤¹üÀ§ÇÑ ¿Âµµ ¹üÀ§ (-10 ~ +85 °C)¿¡¼ ±0.4 °ÀÇ ÃÖ´ë ¿Âµµ Á¤¹Ðµµ¸¦ À¯ÁöÇÑ´Ù. °Ô´Ù°¡, Si701x/2x Á¦Ç°±ºÀº ³â°£ 0.25% ¹Ì¸¸ÀÇ °¡Àå ³·Àº RH µå¸®ÇÁÆ®¸¦ Á¦°øÇÏ¿© ¸Å¿ì ¿À·£ ±â°£ µ¿¾È RH Á¤¹Ðµµ¸¦ º¸ÀåÇÑ´Ù.
Si701x/2x Á¦Ç°±ºÀº ¾÷°è À¯ÀÏÀÇ 2¿µ¿ª ¿Âµµ ÃøÁ¤À» Áö¿øÇÏ´Â ÅëÇÕÇü RH/¿Âµµ ¼¾¼ Á¦Ç°ÀÌ´Ù. »õ·Î¿î Si7013 µð¹ÙÀ̽º´Â ÇÁ·Î±×·¥ÀÌ °¡´ÉÇÑ ¼±ÇüÈ ±â¹ý°ú ÇÔ²² 2Â÷ ¿µ¿ªÀÇ ¿Âµµ °¨Áö ±â´ÉÀ» Áö¿øÇÏ¿©, ½Ã½ºÅÛ¿¡¼ Ãß°¡ÀûÀÎ ADC ¹× º¸Á¤ ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î¿¡ ´ëÇÑ Çʿ伺À» Á¦°ÅÇØ ÁØ´Ù. 2Â÷ ¿µ¿ª ¿Âµµ ¼¾¼°¡ ÇÊ¿äÇÑ ½á¸ð½ºÅÈ°ú °°Àº ¾ÖÇø®ÄÉÀ̼ÇÀº ÇöÀç Si7013À» ÀÌ¿ëÇÒ ¼ö ÀÖÀ¸¸ç ¿ÜºÎ ½á¹Ì½ºÅÍÀÇ ¾Æ³¯·Î±× Àü¾ÐÀ» È¿À²ÀûÀ¸·Î ÃøÁ¤ÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù.
“½Ç¸®ÄÜ·¦½ºÀÇ ¾×¼¼½º, ÆÄ¿ö ¹× ¼¾¼ Á¦Ç°À» ÃÑ°ýÇÏ´Â ¸¶Å© Åè½¼ ºÎ»çÀå °â ÃÑ°ý ¸Å´ÏÀú´Â “»õ·Î¿î Si701x/2x Á¦Ç°±ºÀº RH ¼¾½Ì¿¡¼ ÃÖ÷´Ü ±â¼úÀ» Á¦°øÇϸç, ÃÊÀúÀü·Â, »ç¿ë ÆíÀǼº, ¼ÒÇü Å©±â, Á¤¹Ð¼º, ½Å·Ú¼º ¹× Ç¥ÁØ Á¦Á¶ °øÁ¤°úÀÇ È£È¯¼ºÀ» Á¦°øÇÑ´Ù”¸é¼ “Si701x/2x ¼¾¼´Â ±¤¹üÀ§ÇÑ ±â¹ÝÀÇ ¹ÝµµÃ¼ °ø±Þ¾÷ü°¡ Á¦°øÇÏ´Â À¯ÀÏÇÑ ´ÜÀÏ Ä¨ RH/¿Âµµ ¼¾½Ì ¼Ö·ç¼ÇÀ¸·Î¼, ½Ç¸®ÄÜ·¦½ºÀÇ ¿¡³ÊÁö Ä£ÈÀûÀÎ MCU, Áö±×ºñ, ¼ºê GHz ¹«¼± IC ¹× ±âŸ ¼¾¼ Á¦Ç°µé°ú °áÇÕµÉ ¼ö ÀÖÀ¸¸ç IoTÀ» À§ÇØ ¹«¼± ¼¾½Ì ¾ÖÇø®ÄÉÀ̼ÇÀ» ÇØ°áÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù”¶ó°í ¸»Çß´Ù. |