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자일링스는 업계 최초로 16nm 멀티프로세서 SoC를 예정보다 한 분기 앞서 출시한다고 밝혔다.
징크 울트라스케일+ MPSoC 를 조기 출시하면서 자일링스 고객은 MPSoC 기반 시스템으로 디자인을 보다 빠르게 시작할 수 있게 됐다.
TSMC의 16FF+ 프로세스를 이용한 징크 울트라스케일+ MPSoC로 와트당 5배가 넘는 시스템 레벨 성능 및 어디서든 가능한 연결성으로 차세대 시스템을 위한 보안과 안전 기능을 고루 갖춘 차세대 임베디드 비전, ADAS, 산업용 사물인터넷, 통신 시스템 개발이 가능하다.
TSMC 사업 개발 부사장인 BJ Woo 박사는 “TSMC와 자일링스의 오랜 협력으로 세계적인 수준의 16nm FinFET 멀티프로세싱 SoC를 조기에 완성할 수 있었다”고 전하며, “자일링스와 TSMC가 실현한 최저 전력소비의 업계 선도적인 실리콘 성능과 올 프로그래머블 로직 제품간의 고도의 시스템 통합 및 인텔리전스를 제공한다”고 덧붙였다.
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