NXP 반도체는 향후 새로운 표준으로 자리잡을 신규 파워 솔루션 두 가지를 발표했다고 밝혔다.

새로이 선보이는 기기는 유비쿼터스 방식으로, 잘 확립된 조립 공정을 갖춘 TO-247 및 TO-220 파워 패키지의 RF 파워용 LDMOS 기술을 사용할 수 있어, 단순성을 확보했다.

이는 1.8MHz~250MHz에서 재사용 할 수 있는 컴팩트 한 레퍼런스 회로를 동시 사용해 증강된다.

이를 통해 대다수 고주파 및 초고주파 파워 시스템은 상당한 비용 절감, 시장 출시 시간 단축 및 공급망 최적화를 이룰 수 있다.

NXP의 새로운 RF 솔루션에는 TO-220패키지에 포함된 100와트 MRF101AN 트랜지스터와 TO247 패키지에 포함된 300와트 MRF300AN 트랜지스터가 포함되어 있다.

기존의 고-파워 RF용 플라스틱 패키지는 정확한 솔더 리플로우 공정을 필요로 한다.

반면 신제품 트랜지스터는 표준 스루홀 기술을 사용해 PCB에 조립할 수 있어 비용이 절감된다.

트랜지스터를 섀시에 수직으로 장착하거나 PCB 아래 등 보다 창의적이고 다양한 방식으로 장착해 방열을 간소화할 수 있다. 이로 인해 여러 기계적 설계 옵션이 가능해져, 부품 원가를 낮추고 출시 시간을 단축할 수 있다.

피에르 피엘 NXP 멀티 마켓 RF 파워 수석 디렉터 겸 총괄은 “사용 편의성, 고 성능 및 다기능성이 필수적으로 갖춰져야 하는 새로운 애플리케이션에 RF 파워가 사용되는 일이 점차 늘어나고 있다. NXP는 설계 요구 사항을 최소화하고 출시 기간을 단축하여 고객의 RF 파워 사용을 편리하게 하는 작업에 매진하고 있다”고 말했다.