웨스턴디지털이 2세대 QLC 아키텍처 기반 96단 3D 낸드 기술의 성공적인 개발을 발표하고 본격적인 샘플 출하를 시작했다.

웨스턴디지털은 96단 BiCS4 디바이스에 QLC 기반으로 업계 최고 수준의 단일 칩 3D 낸드의 저장 용량인 1.33 테라비트를 구현했다.

BiCS4는 웨스턴디지털의 기술력을 바탕으로 파트너사인 도시바와 공동 개발한 차세대 96단 수직 적층 3D 낸드 기술이다.

새로운 QLC 기반의 96단 3D 낸드는 현재 OEM 고객 대상으로 샘플 출하 중이며, 올해 안에 샌디스크 브랜드의 소비자용 제품부터 탑재 및 출시될 예정이다.

웨스턴디지털은 향후 소비자용뿐 아니라 엔터프라이즈 SSD 등 다양한 애플리케이션에 BiCS4 기술이 적용될 것으로 기대하고 있다.